【会员动态】国联金投和合：投后动态 | 晋成半导体完成数千万元新一轮融资

晋成半导体成立于2024年3月，位于无锡新吴区，是一家专注于集成电路探针卡研发与生产的高科技企业。公司核心团队成员均具备十年以上全球知名半导体企业工作经验，在半导体存储器的晶圆测试、封装测试及老化测试等领域拥有深厚的技术积累与丰富的行业经验，为产品研发与量产提供了坚实保障。

公司致力于研发低成本、高精度、长寿命、高兼容性的探针卡。目前，国内的半导体测试环节中，国产化的探针卡市占率不足20%，公司瞄准这一关键细分市场，持续突破关键技术壁垒，积极推动探针卡等半导体测试设备的国产化进程，与我国半导体产业发展的重要方向高度契合，市场前景广阔。

无锡集成电路企业生态完善，已形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备、支撑服务等领域的完整产业链。展望未来，晋成半导体将继续利用无锡集成电路产业链优势，加速技术迭代与产能扩张，进一步巩固其在半导体设备材料领域的领先地位，助力无锡集成电路产业高质量发展，为我国半导体产业“强链补链”贡献力量！