超亿元D轮！创芯慧联

近日，全场景通信芯片领军企业—— 创芯慧联 宣布完成 超亿元D轮 融资，由川发展芯云基金领投。

本轮融资将主要用于 卫星通信与物联网芯片 的规模化量产交付，以及后续产品的持续迭代升级。

创芯慧联 成立于2019年，专注于移动通信领域集成电路的研发、设计与应用，是国家级高新技术企业，获评专精特新“小巨人”。

公司以自研芯片架构为技术基石，产品覆盖 卫星通信、地面蜂窝、物联网及基站芯片 等多个方向，全面满足多样化通信场景需求。

成立以来，公司已实现6款芯片成功量产，多款升级版芯片同步推进开发。

依托对行业趋势的精准把握，创芯慧联赢得众多头部客户青睐，并与 中国移动 等产业链核心企业建立深度合作关系，稳居细分领域第一梯队。

凭借团队逾20年的行业积淀，公司可为客户提供基于通用架构的一站式通信芯片方案，实现空天与地面全域协同赋能。其技术能力兼具前瞻性与落地性，支撑复杂场景下的高性能、高可靠通信需求。

在卫星通信产品线中，公司联合链主企业推出的 低轨卫星终端直连芯片“萤火200” ，采用RISC-V架构，集成度达业界领先水平。

相较同类产品，在体积、功耗与性能方面均有显著优化，目前已实现量产交付；第二代更高性能版本正在紧锣密鼓研发中。