企业深耕行业多年,核心团队由来自国际知名半导体企业的资深专家组成,拥有数十项关键发明专利,技术底蕴深厚。产品已成功导入台积电、三星等国内外龙头半导体企业供应商,破解国内相关领域“卡脖子”难题、打破国外技术壁垒。
政府方深入企业展厅,详细观摩了自主研发的半导体耗材及封装系列产品,近距离感受了企业在材料科学与精密制造领域的深厚积累,由于采用的行业领先技术路线,产品持续保持竞争优势, 项目的引进将有力带动地区高技术产业集群发展,提升区域产业核心竞争力。
在随后举行的项目座谈会上,双方进行了务实高效的交流。政府领导详细介绍了地方承接项目的独特优势,一是坚实的产业基础,当地正积极布局高端新材料、智能制造等战略性新兴产业,配套环境持续优化;二是充裕的要素保障,在用地、能源、人力资源等方面能够提供强力支持,项目落地成本优势明显。
座谈最后,双方均表达了的合作意愿。政府诚挚邀请项目方尽快赴当地反向考察,实地调研落地环境。项目方也表示将积极筹备回访,期待能在当地深耕发展,共同推动项目早日结出硕果,为我国半导体产业链供应链安全稳定贡献力量。