衷心感谢光源资本的长期陪伴与多轮深度支持！团队不仅对半导体刻蚀硅材料赛道及公司核心价值有深刻洞察，更在执行层面展现出全方位专业赋能，以高效协同、精准对接与全流程把控助力本轮融资顺利落地，未来期待继续携手，共抓国产替代机遇，推动产业链自主可控！ 近日， 「江西磐盟半导体科技有限公司」 （以下简称 “磐盟半导体” ）与熙诚金睿、金桥基金共同签署投资协议，正式宣布累计完成超亿元 A+ 轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资。 光源资本继续担任独家财务顾问 。本轮融资将用于 核心技术工艺的持续迭代 、 产能规模的扩充 及 全球市场的加速拓展 ， 满足全球头部产业方及国内客户的迫切需求。
全球集成电路制造工艺不断向高端化迈进，以先进制程为核心的半导体产业正 驱动刻蚀材料向更大尺寸 、 更高纯度跨越 。本轮融资将加速磐盟半导体推进 大尺寸温场控制技术 、 无氮纯化工艺等 核心技术的深度研发与规模化落地， 助力行业破解 无氮多晶材料 及 高端硅部件市场 长期被海外垄断的难题。 未来，磐盟半导体将持续加大研发投入，持续提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标。公司还将携手产业链上下游合作伙伴及现有股东， 共同推进先进材料在国际头部客户产线与国内晶圆厂的规模化落地 ， 赋能全球刻蚀工艺革新场景 ， 为国家半导体产业链安全建设与中国材料全球化战略落地贡献力量 。 熙诚金睿表示： “半导体材料是集成电路产业的基石，也是保障数字经济底层安全的战略高地。磐盟半导体凭借在大尺寸单晶与无氮多晶领域的技术突破与创新，成功攻克了行业公认的高难度工艺，不仅解决了产业链关键环节的‘卡脖子’痛点，更在良率与成本控制上展现出超越国际同行的强劲实力。我们高度认可磐盟团队的技术积淀与商业化落地能力，熙诚金睿将持续发挥产业生态优势，助力磐盟加速全球化产能布局，推动中国半导体材料企业在世界舞台上实现从‘跟随’到‘领跑’的跨越。” 金桥基金 CEO 马万里表示： “我们非常看好磐盟半导体在细分赛道构建的极高技术壁垒与稀缺性价值，其通过独创大尺寸温场控制技术和成功攻克的无氮多晶技术，不仅成功打破了国内供应链目前由海外厂商垄断的格局，还获得了国际顶级客户的实质性认可与批量导入。磐盟代表了中国硬科技企业走向全球的新范式，我们期待与磐盟携手，共同见证国产半导体核心材料在全球供应链中话语权的重塑。” 光源资本合伙人薛玲表示： “非常恭喜磐盟半导体，快速连续完成两轮融资，代表了资本市场对其技术壁垒、商业化能力及全球化能力的高度认可。本轮融资为其产能扩建与核心工艺研发注入关键动力，将进一步强化其在大尺寸单晶与无氮多晶双赛道的全球竞争力。相信公司深厚的技术底蕴叠加优秀投资人的加持，磐盟半导体必将在半导体刻蚀硅材料领域持续领跑，全面拥抱国际化！” 
