招投项目|【高端装备制造产业】黄金项目特辑，带技术+订单寻落地

技术全球领先： 突破可重构计算3.0架构，破解芯片“三堵墙”难题，能效达英伟达3倍，单机显存4TB，支持4096芯片直连组网。

国家战略级背书： 系国家大基金投资的架构芯片企业，承担十余项国家级项目，获“第四类芯片”高度评价。

产品颠覆性优势： 6U机架集成32张加速卡，实现行业最高算力密度（4P@FP16），系统成本较英伟达低50%。

全产业链生态整合： 构建“研-产-销-用-运营” 五环闭环生态链， 携手百余家合作伙伴， 覆盖17类大模型及10大行业应用。

灵活合作模式： 支持政府投资、绿电置换等四类合作，助力属地化智算中心与行业应用快速落地。

技术创新引领： 团队自主 研 发 业内首个激光 与 视觉一体化 Aurora SLAM 传感器，实现了 6 自由度高精度三维感知，革新空间感知技术。

高度自研垂链： 独家掌握激光雷达、视觉相机及SLAM 算法核心技术，构建传感器到解决方案完整产业链，提供高性能低成本定制方案。

多域应用广阔： 方案落地商用、家用、工业领域，解决复杂环境机器人定位导航难题，人形/复合机器人风口下市场空间巨大。

营收稳健增长： 2023年营收超5000万，2024年近1亿元，增长势头强劲。

落地需求： 可落地产线，接受政府返投要求（建设新工厂产线，税收及人才落地）。

融资需求： A+轮，本轮共8000万，具体金额可谈。