2026-01-29
忱芯科技（上海）有限公司成立于2020年1月13日，已形成完整的研发、测试、生产和销售体系。
公司定位为功率半导体测试领域的创新领导者，彰显了其在细分领域的技术实力和市场地位。
忱芯科技构建了完整的功率半导体测试产品矩阵，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）及硅基功率半导体器件的全测试环节。其产品体系可划分为四大层级：
晶圆级测试系统包括动态WLR（Wafer Level Reliability）测试系统，用于评估晶圆上每个芯片的可靠性参数，解决了传统抽样检测无法全面反映晶圆质量的问题。
在模块级测试领域，公司开发的Edison系列碳化硅功率半导体器件动态特性自动化测试系统已实现性能指标全球领先。
公司产品线还包括双极退化测试系统、雪崩测试系统（2023SR1707926）等对功率器件可靠性要求极高的领域。
忱芯科技的技术壁垒建立在两大核心创新之上：一是高精度同步采样算法，二是高压隔离测试架构。
在标准化建设方面，公司参与制定了四项碳化硅MOSFET测试方法团体标准，包括栅极电荷测试方法（T/CASAS 037—2024）、动态反偏试验方法（T/CASAS 046—2024）等，覆盖动态测试、可靠性验证及数据分析算法等关键环节。
技术团队构成方面，核心研发成员来自GE中央研究院。这种产研结合的团队背景，确保了技术开发与商业化应用的紧密衔接。
忱芯科技采用”设备销售+技术服务”的双轮驱动模式。其商业模式创新体现在三个方面：
产品定价策略覆盖中高端市场，帮助客户实现测试数据的深度挖掘和应用。
产业链布局上，公司通过全资子公司忱芯仪器（广州）有限公司（注册资本1亿元）和忱芯电子（苏州）有限公司（注册资本3000万元），形成研发-制造-服务的完整闭环。这种布局既保障了供应链安全，也强化了区域市场渗透能力。
凭借这些创新，忱芯科技已成功打入深南电路、比亚迪、一汽解放等头部企业的供应链，验证了其商业模式的市场认可度。随着碳化硅在新能源汽车等领域的加速渗透，公司”模块+“战略下的全栈式测试解决方案有望获得更广阔的发展空间。
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