【芯片封装】总投资5亿元！Micro LED芯片集成封装基地建设项目投资选址

项目名称：Micro LED芯片集成封装基地建设项目

推理时间：2026-01-27

项目方是一家致力于Micro LED芯片集成封装及视觉解决方案的科技型企业。由国内头部芯片厂商与知名高校的核心人员创办，同时还具备丰富的产业化经验及较强的上下游资源。目前企业发展增速较快，现有场地发展空间不足，需建设新的研发生产基地以满足市场需求。

项目优势

1、国内新一代显示技术细分领域实现量产落地

2、已获行业Tier1龙头企业产品定制，增速较快

3、产业链垂直整合，产业链价值空间更宽

部分投资要素

1、投资总额：5亿元（1期1.5亿元）

2、载体需求：约6000㎡-8000㎡标准厂房

3、预估产值：约10亿元；

4、选址范围：华东

5、政策需求：最新政策支持

编辑 | 张书阔

审核 | 余京丰

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