Portfolio丨感算一体端侧AI「辛米尔」完成两轮融资，营收连年翻番

硬氪报道，原子被投项目--端侧AI领军应用企业上海辛米尔科技有限公司（以下简称“辛米尔”）近日宣布连续完成亿元A轮及A+轮融资。国泰君安创新投资、国经资本、同鑫资本参与投资；毅仁资本担任独家财务顾问。

融资资金将主要用于下一代感算一体芯片架构研发；加速全球化商业落地，将国内高端制造领域已验证的方案系统化推向欧美、日韩及东南亚市场；扩充高端产能并引进关键人才，以支撑未来两年强劲增长的订单预期。

辛米尔成立于2019年，总部位于上海，并于2021年、2022年、2024年获得原子创投多轮投资。

公司核心产品为基于“感算一体”技术底座的平台化、全栈式产品矩阵，涵盖芯片层（感算一体AI SoC芯片与IP设计）、模块层（面向视频、音频、控制、传感的系列化智能模组）和系统层（针对标杆场景的软硬一体解决方案）。

核心团队兼具学术背景与产业经验，具备从技术研发到商业落地的完整能力：

公司创始人兼CEO杨明伦博士就读于上海交通大学，曾任全球最大机器人公司FANUC研发主管、多家机器人创业公司早期成员和联创，拥有超十年的工业机器人应用研发与规模化落地经验。

其创始人兼CTO程远为上海交通大学副教授，曾任清华大学助理研究员/博士后，多篇著作发表在Nature系列学术顶刊，国际首次实现百万TOPS通用感算一体芯片架构，在端侧智能、高效计算、光电芯片等研究领域影响广泛。其他核心团队亦来自上交/清华，拥有15年以上高端制造运营管理经验。

在技术层面，辛米尔实现了对传统冯·诺依曼架构的突破，开创并实践了"感算一体"这一全新端侧计算范式。其技术核心是将感知与计算在同一芯片中深度融合，基于大规模可重构架构进行联合设计优化，从而从源头消除了感知、存储与计算单元之间的数据传输瓶颈。

这一技术在处理视频、音频等复杂多模态流式连续数据时，在响应速度、能效与实时性上展现出指数级提升潜力，并已成功应用于SoC芯片设计，为端侧AI设备提供了真正意义上的“硬件原生智能”。

目前，产品已广泛应用于智能制造、具身智能机器人、汽车、新能源、智慧城市及精密仪器监测等领域。

感算一体芯片产品（图源/企业）

随着AI进入追求“高能效专用智能”的下半场，端侧AI正成为技术落地的关键。未来AI须下沉至具体场景，与传感器、执行器深度融合，为海量物理设备嵌入实时智能。

这一转向标志着产业从大模型“上半场”，迈向与物理世界深度协同、追求系统效率的“下半场”。市场正从消费互联网加速扩展至产业物联网，覆盖智能制造、具身智能机器人、新能源等高价值领域，目前正处于爆发增长初期。

目前，辛米尔的业绩一直处于高速增长阶段，营收已连续多年翻倍增长，毛利率则长期保持在高位。其中，公司海外业务是未来几年公司持续拓展的重点，年增速超过400%，预计今年相关收入占比将提升至40%以上。

硬氪了解到，辛米尔已服务超过300家客户，涵盖几乎所有汽车整车及零部件品牌、全球最大手机品牌及其核心代工企业、全球最大的锂电池企业、全球前两大商用飞机及航发品牌等国内外巨头。

站点级工业Agent标杆解决方案（图源/企业）

对于端侧AI应用领域当前行业面临的核心痛点，创始人程远认为，行业正从追求“大模型”通用能力转向追求“高能效”专用智能。核心痛点在于客户面临的“效率三角”挑战：既要求极致的实时性与可靠性（如工业场景的毫秒级响应），又要求极低的功耗与部署成本，同时还需处理复杂的多模态序列数据（如视频流、时序信号）。

现有基于通用计算和云端的方案难以兼顾这些矛盾需求，而这也正是“感算一体”架构能够创造颠覆性价值的突破口。

“未来将走向“智能体化”与软硬件协同设计。AI设备不再只是传感器，而是能独立完成感知、决策、行动全流程的自主系统。”程远称。

程远表示，大量即时反应任务（如避障、急停）将由感算一体模组在本地瞬时完成，形成类似“本能”的响应。中央云端则专注长期规划与学习。这意味着，硬件将成为智能体“本能”的载体，并向“感算控一体化”的标准化模块演进，从而极大降低复杂AI系统的开发门槛与能耗，加速智能终端的普及。

辛米尔构建的，正是支撑这一未来的核心——“感算一体系统”。

对于公司发展规划，程远表示，短期公司将继续深耕工业Agent系统级部署，将其打造为全球智能制造的通用端侧算力基座。

中期将依托“感算一体”技术平台，全力拓展“具身智能”与“精密传感”两大黄金赛道，前者聚焦机器人的核心感知与决策模块，后者面向科学仪器、基础设施监测等场景，推动公司从“智能制造大脑”向“万物智能”演进。

长期目标来看，公司会通过持续融合神经拟态计算、光电计算等前沿技术，将智能计算综合能效提升数个数量级，让AI能力如水电一样融入物理世界的每个角落。