玻璃基板“黑灯工厂”投产，实现从基板到封装全链布局，「巽霖科技」完成近亿元A轮融资 | 36氪首发

文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

封面图来源 | 企业供图

36氪获悉，天津巽霖科技有限公司（以下简称「巽霖科技」）近日宣布 完成近亿元A轮融资，由金雨茂物领投， 海通开元 、 滨海产业 基金、 老股东 厦门海弘 跟投 ，资金将用于 大尺寸 玻璃基板全流程加工能力 的持续扩产， 下游封装模组线的研发建设 、以及针对芯片载板和光模块等 玻璃基板 新品 研发 。

「巽霖科技」 是 36氪长期关注的企业，以玻璃基板、陶瓷基板PVD覆铜技术为核心，建设新型基板全流程生产能力，实现 超 高铜厚、高覆铜结合强度玻璃基板的 高效率与高一致性 生产 。

近一年， 「巽霖科技」 获得了 滨城人才创新创业特等奖、 璞悦中国 概念验证 T op50 等 奖项 ， 借由大客户的定制 基板 需求， 攻克 了 MicroLED 下一代显示技术 ， 实现了 Micro LED级别 线路精度与 高 TGV密度 基板的量产 ， 并向 先进 封装领域 发展 。

迎来 市场 导入 期

玻璃基板 产业化提速

「巽霖科技」 CEO甄真介绍， 在 RGB mini 背光 、 M icro LED直显领域，玻璃基板迎来了市场导入的良好机遇。

在液晶显示领域，据技术研究与咨询机构 Omdia预测，全球电视机年度出货量有望在2026年突破2.1亿台。在这一庞大市场中，背光技术的进步 推动 着显示的升级，而画质升级是核心竞争点 。

近年 来， HDR （高动态范围） 、 高色域 、 高对比度 等 画质要求 推动 背光技术向高分区、高精度控制方向发展。 Mini LED RGB背光 则 是 这 一 技术方向上的主力 。 甄真 表示， 「巽霖科技」 依托玻璃基板技术， 瞄准 关键市场，既要做到高精度，也要做到高价值（更好的画质，更好的服务，更高的效率以及更高的一致性） ， 实现显示产业的升级和拓容。

同时， M icr o LED直显大屏，也在冲击商用大屏市场。尽管当前渗透率基数不高、头部厂商导入节奏存在差异， 但行业共识在于，玻璃基板凭借其物理及 性价比 优势，有望在未来高端显示领域成为重要的主流工艺路线之一。

“一旦进入高分区 或者低间距的 领域，玻璃基板的 大尺寸、 线路密度、焊盘精度、 平整度、 线路尺度以及综合 性价比 带来了极大的优势。 ” 甄真认为，面对显示领域的激烈竞争，玻璃基板是实现产品 “加量不加价” 的核心抓手之一。

2025年8月，「巽霖科技」在天津落地自主建设的玻璃基板全流程生产线，从 切割、清洗、 TGV、埋孔、覆铜、刻蚀 工艺流程等方面，完全针对玻璃基定制。 自动化连续生产线 的 “ 黑灯 工厂 ” ，使「巽霖科技」具备了稳定的批量交付能力。

「巽霖科技」天津“黑灯工厂”

“我们在覆铜工艺上实现的超高结合强度，达到了铜厚提升20倍、强度提升5倍的技术指标。” 甄真解释道，更高的线路结合强度，使基板在冷热循环、跌落测试及后续焊接维修中表现出更高的可靠性，这直接提升了终端产品的合格率，并最终体现在 极高的生产效率与一致性 。 “相比 传统基板 ，现在玻璃基板 封装可以 大幅提升生产良率和一致性 ， 带来更广阔 的利润空间和市场竞争空间。 ”

成本优势之外，基于全流程生产能力，「巽霖科技」产品可覆盖 多分区在 RGB mini 背光、高亮直显（如万尼特级户外商用显示屏）、对亮度与可靠性有严苛要求的透明显示，以及 AR HUD、激光投影、AR/VR设备等高功率精密基板领域。 目前 ， 「巽霖科技」 Micro LED 及 COB直显屏基板相关产品将进入批量出货阶段。

「巽霖科技」基板产品

完善 产业链 布局

发力 基板 一体化集成技术

“ 黑灯 工厂 ” 跑通后，「巽霖科技」已有能力承接封装芯片基板需求， 在 解决高密度 TGV一致性、孔边裂纹、埋孔良率和覆铜结合强度等技术指标 的 同时 ，借助玻璃的透明导光、稳定性、微加工能力和综合成本、大尺寸特性，实现光电共封与芯片载板替代。

面向 更 广阔的 应用 领域， 「巽霖科技」 聚焦 Micro MIP工艺路线的突破， 正 将产品技术能力进一步向下游封装领域延伸。

Micro MIP工艺，简单来说，是一种“芯片先封装、后贴装”的中间介质方案。先将LED芯片封装成标准化的显示模组颗粒，再将其高精度贴装到基板上，是实现“终极显示技术”Micro LED的关键封装工艺。 实现 Micro LED 的最大挑战不在于概念，而在于制造工艺：如何 实现百万级的 TGV 通孔 玻璃基板以及 将数百 万级甚至 千万 颗微米级的芯片高效、精准且低成本地转移到驱动基板上， 同时保证良率。

为此， 「巽霖科技」与 迈为技术 （ Maxwell）合作， 规划落地建设一条月产能 千 平方米 级 的 Micro LED 刺晶 封装生产线。 甄真介绍， “这条封装产线是一条 针对玻璃基 板 定制的大尺寸、 小 芯片 的 刺晶封装线， 该线体采用了全自动 设计，可以大幅提升生产效率， 取消涨缩分选，从 新材料大尺寸基板的角度重新定义直显模组产品。 ”

Micro LED刺晶封装生产线示例图

甄真希望， 借助 「巽霖科技」 在 PCB玻璃基的批产能力和定义能力， 未来无论是 大显示 产业链结构，还是 AR/VR 眼镜复杂的内部结构（壳、导光板、导线板、连线板和主板等）都可以全部集成在一块玻璃基板，以高线路密度集成贴片，实现光机主板 、灯板、器件 和外壳一体化 集成技术 。

这意味着「巽霖科技」的核心能力将不再是一个简单的覆铜加工厂，而是可以联合行业头部企业，定义和设计产品。 “我们下一步将会逐步开放玻璃基板全线程制程的能力。服务整个产业链升级，贡献我们的技术资源进行生态合作。” 甄真总结。

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