要闻速递 | 长飞先进完成超10亿元A+轮融资 加速技术突破与市场布局

N E W S

新  闻  快  讯

近日，长飞先进宣布正式完成超 10 亿元 A+ 轮股权融资，这是继 2023 年完成超 38 亿元 A 轮融资后再获市场肯定的最佳例证。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料，并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。并且，随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降，碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长， AI 数据中心和消费家电等新兴领域也正在成为碳化硅市场新的增长点，行业前景备受期待。

值得一提的是，随着近年来半导体产业的快速发展及日益激烈的市场竞争，全球半导体行业正在迎来新的产业阶段，半导体资本市场也从“投赛道”转向“投企业”，行业整体发展迈入理性成长新周期。在此背景下，长飞先进 A+ 轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的充分认可。

自成立以来，长飞先进就以 “ 打破国际垄断，填补国内空白 ” 为己任，始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能 42 万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于 2025 年 5 月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。