「长飞先进」完成超 10 亿元 A + 轮融资，加速技术突破与市场布局 | 光源伙伴

近日，光源伙伴 「长飞先进」 宣 布正式完成超 10 亿元 A + 轮股权融资，这是 继 2023 年完成超 38 亿 元 A 轮融资后再获市场肯定 的最佳例证。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于 碳化硅功率半导体全产业链技术布局 ， 加速抢占新兴领域全球市场 。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借 耐高 温 、 耐高压 、 高频化 、 低损耗等 材料优势，成为 新能源汽车 、 光伏发 电 、 智能电网 、 轨道交通等 领域的关键材料，并在 全球能源转型 和 半导体技术升级 中占据重要的战略地位。并且，随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降，碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长， AI 数据中心 和 消费家电等 新兴领域也正在成为碳化硅市场新的增长点，行业前景备受期待。

值得一提的是，随着近年来半导体产业的快速发展及日益激烈的市场竞争， 全球半导体行业正在迎来新的产业阶段 ，半导体资本市场也 从 “投赛道” 转向 “投企业” ， 行业整体发展迈入 理 性成长新周期 。在此背景下，长飞先进 A + 轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞 先进技术实力与市场前景的充分认可 。

自成立以来，长飞先进就以 “打破国际垄断，填补国内空白” 为己任，始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，不断加强关键核心技术攻关和创新突破，实现 产品良率及可靠性稳步提升 。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成 年产能 42 万片的碳化硅晶圆生产能力 ， 规模位居 国内前列 。其中，芜湖基地晶圆产线已实现 满产 ；武汉基地于 2025 年 5 月成功通线，各项关键技术指标均达到 国际领 先水平 ， 全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求 。

面向 未来，长飞先进将以本次 A + 轮融资为新的契机，持续深化技术攻坚，加速产品迭代，同时加强与核心领域头部 企业的战略合作，巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位， 为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力 。

武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光： “碳化硅是第三代半导体的关键材料，对新能源、5G 等战略产业至关重要。武汉作为国家存储器基地和光电子产业重镇，正全力抢占化合物半导体产业制高点。长飞先进在武汉建设的 36 万片碳化硅晶圆产能项目，与我市打造‘光芯屏端网’万亿产业集群的战略高度协同。我们坚定支持长飞先进通过技术突破和产能扩张，强化本地碳化硅产业链的‘链主’地位，联合九峰山实验室，助力湖北打造全国领先的千亿级化合物半导体产业创新区。”