dToF传感芯片南京芯视界微电子科技有限公司企业评估报告

南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“芯视界”）成立于2018年4月17日，显示出稳定的团队规模。

作为南京市培育独角兽企业、江苏省高新技术企业，体现了其规范化的运营管理。

从经营范围来看，芯视界聚焦半导体科技领域，业务涵盖电子科技、信息科技、光学科技、半导体芯片、电子元器件等产品的研发销售，以及半导体科技领域的技术开发、转让、咨询和服务。

1.2 核心产品与服务

芯视界的核心产品为基于单光子探测的一维和三维ToF（飞行时间）传感芯片，主要解决机器视觉中的高精度测距和三维成像难题。其产品矩阵可分为三大技术路线：

1.2.1 1D dToF产品线

该系列产品主要用于单点测距场景，典型代表包括： - VI4300高性能1D dToF SoC：测距达12米，采用自主开发的DSP-Gen2算法架构，具备抗强光干扰能力，测距精度达±5mm - VI5300集成VCSEL的1D dToF传感器：测距4米，采用芯片级光电转换器件设计，可抵抗100 KLux环境光干扰

这些产品已广泛应用于扫地机器人、无人机等消费电子领域，其中VI4302芯片测距量程可达30米，满足了工业级测距需求。

1.2.2 3D dToF产品线

面向三维成像市场，公司开发了： - VI4310 160x120像素3D dToF SoC：测距达250米 - 面阵芯片系列：包括32x32、128x64、320x240等多种规格，应用于手机三维成像、AR/VR设备等场景

1.2.3 车规级产品矩阵

为拓展汽车电子市场，公司正在推进： - VCSEL激光发射驱动车载芯片：采用可编程控制技术，支持ToF测距模式和红外遥控模式切换 - 全固态激光雷达接收芯片：基于超结结构的高压逆阻型功率半导体器件设计

这些产品已进入车规认证流程，标志着公司从消费电子向汽车电子市场的战略拓展。

从应用场景看，芯视界的产品已覆盖扫地机、无人机、智能手机、AR/VR设备、智能家居和自动驾驶激光雷达六大领域，显示出强大的技术竞争力。

1.3 核心技术能力

1.3.1 单光子检测成像技术

公司拥有自主SPAD（单光子雪崩二极管）设计能力。其核心技术包括： - 光感芯片增益控制方法（专利号CN202511862770.1） - 单光子雪崩探测器像素结构（专利号CN202510680182.X） - 抑制SPAD光学串扰的扫描方法（专利号CN202510398977.1）

1.3.2 ToF信号处理技术

公司在ToF采集处理技术方面具有独特优势，已开发出： - DSP-Gen2算法架构：实现毫米级测距精度 - 点云后处理技术：提升复杂环境下的测距稳定性 - 基于dTOF激光雷达的扫地机测距技术（专利号CN202510089399.3）

1.3.3 光电集成技术

芯视界在超高速光电互联传输领域具有领先优势，已掌握： - VCSEL驱动集成电路技术（专利公开号CN120341685A） - 光电协同设计能力：实现芯片级系统集成 - 单光子dToF光学SiP封装与光学测试标定技术

从知识产权布局来看，2019年至2026年间，公司共申请专利27件，其中发明公布18件（52.94%），发明授权9件（26.47%），构建了完善的知识产权保护体系。

1.4 商业模式创新

芯视界采用“芯片设计-算法-应用”全链条商业模式。其商业模式具有三大创新点：

1.4.1 技术垂直整合

公司实现了从芯片设计、算法开发到应用解决方案的全流程覆盖： - 上游：自主掌握SPAD器件设计和ToF信号处理技术 - 中游：开发配套算法和调试软件（如VI5300芯片激光雷达测距软件） - 下游：提供针对扫地机、手机等场景的完整解决方案

1.4.2 双市场渗透策略

1.4.3 资本技术双轮驱动

公司融资活跃，2025年完成C+轮（国新高层次人才基金等参与）和C++轮（交银投资、中芯聚源等参与）融资，资本助力加速技术迭代和市场拓展。

从盈利模式看，芯视界主要通过芯片销售和解决方案服务获取收入，产品定价 likely 采用技术溢价策略。其商业模式已获得资本市场认可，最新估值显示公司已进入“准独角兽”行列。

值得注意的是，公司还通过设立多家子公司完善业务布局，包括南京芯路航电子科技有限公司（注册资本3000万人民币）、唯导（深圳）科技有限公司等，形成了集团化运营架构。

2. 法律诉讼

3. 经营风险

4. 经营信息

5. 企业发展

6. 知识产权

7. 股权穿透