融资新闻 · 2026-06-15 淮瓷科技完成A+轮融资，加速高端陶瓷封装国产替代 信息来源： https://mp.weixin.qq.com/s/67YMzjSNjo-e5Vua0xUHaQ 融资主体 淮瓷科技 融资轮次 A+轮 投资机构 云启资本,钧石创投 专注高端集成电路陶瓷封装领域的高新技术企业杭州淮瓷科技有限公司传来融资喜讯，公司顺利完成A+轮融资。 本轮融资由云启资本、钧石创投联合投资，具体融资金额未对外披露。本轮资金将精准聚焦三大核心方向，全力赋能企业高速发展，包括高端陶瓷封装技术持续研发迭代、产能规模化扩张以及海内外市场渠道深度拓展。 公开资料显示，淮瓷科技成立于2023年2月， 是国内快速崛起的集成电路陶瓷封装外壳及基板专业研发与生产企业，自成立之初便锚定高端陶瓷封装国产替代赛道，深耕核心技术攻坚与产业化落地。 产品布局上， 公司聚焦氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳以及SIP封装基板两大核心品类，构建了完善的高端陶瓷封装产品体系。 凭借过硬的产品性能与严苛的品控标准，公司产品成功切入多个高门槛高端领域，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天、红外探测器等核心场景，适配多行业高端精密器件的封装需求。 相较于传统封装材料，淮瓷科技主营的HTCC陶瓷封装产品，能够完美适配高频率、高功率、极端工况的设备运行需求，有效解决高端电子器件散热、绝缘、稳定性不足等痛点，是先进封装产业链中不可或缺的核心材料，市场稀缺性与技术壁垒极高。本轮投资方云启资本针对赛道价值与企业潜力给出专业研判，明确HTCC陶瓷封装外壳和基板是典型的高壁垒、长雪道优质赛道，当前行业正迎来结构性供需变革，产业机遇凸显。 目前， 淮瓷科技已成功打通粉体/浆料制备、精密烧结、表面金属化到先进封装测试的全链条研发生产能力，实现产业链自主可控。 同时公司同步推进氧化铝、氮化铝两大主流材料体系的产品化落地，技术布局全面且扎实。 在产业化能力上，公司成长势能突出，不仅拥有清晰的良率优化提升路径，产品SKU拓展速度行业领先，能够快速响应不同客户的定制化需求。依托技术、产能、产品的多重优势，淮瓷科技已率先在光通信、工业激光、高可靠精密电子等细分场景形成规模化落地能力，并持续向更高阶、高附加值的定制化应用场景渗透。 此次A+轮融资的顺利落地，将成为淮瓷科技高速发展的重要助推器。公司将借助资本赋能，持续深耕高端陶瓷封装核心技术，加速产能释放、完善产品矩阵、拓宽市场边界，持续补齐国内高端陶瓷封装产业短板，打破海外技术与市场垄断。 了解更多企业融资动态 通过AI企业评估深入了解目标企业的市场前景、综合实力与风险状况 前往AI企业评估 企业评估库
