RISC-V 进迭时空(杭州)科技有限公司企业评估报告
执行摘要
进迭时空凭借全球首款符合RVA23规范的量产RISC-V AI CPU芯片K3,确立了在高性能开源指令集领域的技术制高点。公司坚持全栈自研,从底层CPU核到系统软件构建完整软硬一体解决方案,其K1芯片已实现15万颗量产,成为国内RISC-V高算力芯片出货冠军,成功推动技术从开发者市场向电力、机器人等工业场景规模化渗透。在平头哥、赛昉等巨头环伺的竞争格局中,进迭时空以“通推一体”架构和快速迭代能力,精准切入具身智能与边缘AI计算这一万亿级增量赛道,展现出极强的技术壁垒与市场先发优势。
公司由阿里平头哥前核心骨干与全志科技高管领衔,团队研发占比超80%,具备深厚的产业化经验。资本层面,公司已完成超6亿元B轮融资,股东阵容涵盖中网投、联想创投及地方政府基金,形成了“产业+金融+政府”的强力支撑。财务与运营数据显示,公司不仅实现了从IP授权到芯片销售的商业模式闭环,更通过中标中科院及智能创新研究院项目,验证了其在服务器及高端科研领域的交付能力,战略蓝图正高效转化为实质性的市场成果。
尽管前景广阔,公司仍面临生态规模相对较小、品牌知名度不及行业龙头以及国际巨头(如高通、英伟达)潜在挤压的风险。此外,高性能芯片量产良率控制及后续产品迭代压力也是潜在挑战。然而,公司通过深度绑定RISC-V国际基金会及国内开源生态,并依托强大的资本后盾加速软件栈适配,已建立起有效的风险对冲机制,展现出对技术路线和市场变化的敏锐掌控力。
综合评估,进迭时空是兼具战略价值与高成长性的优质标的。招商建议:立即招引。理由:公司填补了区域在高性能RISC-V AI芯片领域的空白,具备强大的产业链带动效应,且符合国家自主可控战略,风险可控。投资建议:立即投资。理由:技术壁垒与市场潜力评分均≥8,商业模式已验证,增长路径清晰,估值合理。行动指引:1. 政府侧应提供算力补贴及场景开放,加速K3在本地机器人及工业互联网企业的落地;2. 投资侧应跟进后续C轮融资,重点关注其服务器芯片V100的商业化放量进度。
进迭时空K3芯片的技术规格及行业地位是什么?
进迭时空于2026年1月发布的K3芯片是全球首款符合RVA23规范量产的RISC-V芯片,实现了四个“全球第一”:首款基于RVA23架构量产、首款实现1024位宽高并行计算、首款在RISC-V领域实现完整全虚拟化量产、首颗支持FP8原生推理。该芯片搭载8颗X100大核,主频2.4GHz,AI算力达60TOPS,支持32GB LPDDR5内存,可承载300亿-800亿参数大模型本地运行。K3已在北大人形机器人创新中心“天工”及上海人形机器人创新中心“灵龙”完成技术验证,并配套推出PICO-ITX单板计算机及COM260机器人核心板。
进迭时空的融资历程及最新B轮融资金额是多少?
进迭时空自2021年12月完成天使轮融资以来,历经Pre-A、Pre-A+、A轮及A+轮融资。2026年1月15日,公司完成B轮融资,金额超6亿元人民币。本轮投资方包括中国互联网投资基金(中网投)、农业银行AIC、北京市人工智能产业投资基金、北京国管顺禧基金、华夏恒天、光远资本等。此前,2024年12月完成的A+轮融资由香港Brizan III期基金领投,余杭转型升级产业基金等跟投,金额为数亿元人民币。截至2026年,公司注册资本增至3036.1024万人民币,实缴资本2623.8656万人民币。
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