金华市创新投资集团布局国产光刻硬科技赛道——玉之泉完成数亿元Pre-B轮融资

近日，集团参投企业——杭州玉之泉精密仪器完成数亿元Pre-B轮融资，由深创投、建投投资联合领投，国家级引导基金及多家产业资本共同加码。

玉之泉是国内直写光刻领军企业，依托浙江大学三十余年技术积淀，全自主攻坚双光子40纳米光刻等核心技术，打破海外垄断，设备性能国内领先，产品覆盖半导体、光通信、量子科技等百余个高端领域。

作为金华市属国有投资平台，集团紧扣“智造强市”战略，此次参投既是对企业技术价值的认可，也是布局高端装备赛道、补链强链的重要举措，未来将力促推动光刻技术与金华光电、半导体等产业深度融合，赋能本地新兴产业集群发展。

下一步，集团将持续发挥国资引导作用，支持硬科技赛道企业技术迭代与产能升级，以资本赋能硬科技突围，在服务高端装备自主可控中践行国企担当。