「华封集芯」：完成3亿元A轮融资，专注于2.5D/3D先进封装及异构集成技术

近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称“华封集芯”）宣布成功完成 3亿元人民币A轮融资 交割。本轮融资由 北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等 多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资。

值得关注的是，此次股权融资并非华封集芯近期获得的唯一资金支持。2025年，公司已成功完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。