算苗科技完成Pre-A2轮及A轮融资，一年内融资总额近20亿元

10月14日，专注3D架构AI云端大算力芯片的 算苗科技 宣布完成Pre-A2轮（含其加入轮）及A轮融资。据新浪财经报道，该两轮融资由 亦庄国投 等北京市区两级国资平台领投，一年内融资总额近 20亿元 。

募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研 3D TokenPU大模型算力芯片 量产落地。算苗科技新一代产品A4E将8层存储晶圆垂直堆叠在计算晶圆之上，通过硅通孔技术实现微米级互联，访存带宽达16TB/s，首款芯片已于6月流片。