1 公司简介及产品服务

1.1 公司概况

中茵微电子（北京）有限公司成立于2021年2月1日。

公司定位为技术平台型企业，致力于IP服务、赋能源片设计和SoC定制解决方案，反映了其发展过程中的地域调整。

1.2 核心产品与服务

中茵微电子的产品服务体系可分为三大板块：

本土先进工艺IP/定制设计构成了公司最核心的业务板块，解决了高速数据传输中的信号完整性和功耗控制难题，广泛应用于数据中心和AI加速芯片领域。

企业级IC技术平台是另一大核心业务，解决了科研机构在芯片验证环节缺乏专业支持的问题。

Chiplet芯粒技术代表了公司在前沿技术领域的布局，展现了在Chiplet领域的技术积累。

1.3 核心技术能力

中茵微电子的技术实力主要体现在以下几个方面：

先进工艺经验方面，公司技术团队源自美国INVECAS和SiliconImage等一流IP公司，这种丰富的实战经验确保了设计一次成功的概率，大幅降低客户开发风险。

专利技术储备方面，公司已申请多项具有实际应用价值的专利。其中，“电表数据补报方法”专利（公开号CN121365056A）通过建立漏报列表和优先级评分模型，有效解决了电力数据上报过程中的数据不完整问题，且数量呈逐年增加趋势。

软件工具链方面，公司拥有11项软件著作权，包括Linux用户作业状态与队列查询系统（2025SR1961207）、静态时序库重构系统（2025SR1825971）和芯片设计辅助软件（2025SR0723956）等。这些自主开发的EDA（电子设计自动化）工具形成了完整的设计支持体系，大幅提升设计效率。

集成电路布图设计方面，公司已登记6项布图设计专有权，包括LPDDR5X_PHY_testchip（BS.245595953）、12nm多用途32G Serdes芯片（BS.235583251）和基于14nm的PLL芯片（BS.235583162）等，展现了公司在物理设计层面的核心竞争力。

1.4 商业模式创新

中茵微电子构建了多元化的盈利模式，主要包含三个层次：

IP授权与技术服务是公司的基础商业模式，进一步强化了知识产权运营能力。

高端定制解决方案构成了商业模式的第二层。例如，公司提供的2.5D/3D先进封装设计服务，解决了AI芯片在集成度和散热方面的挑战，创造了较高的技术服务附加值。

全流程技术赋能是商业模式的顶层设计。公司打造了从IP设计、SoC定制到先进封装的全链条服务能力，为客户提供”一站式”解决方案，为商业模式提供了制度保障。

值得注意的是，公司的商业模式具有明显的技术驱动特征，创始人兼董事长王洪鹏作为清华大学电子工程系学士及硕士，在芯片设计行业有20年经验，带领团队量产超20款芯片产品，总量超10亿颗，也从侧面印证了其商业模式的竞争力。

2. 法律诉讼

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3. 经营风险

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4. 经营信息

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5. 企业发展

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6. 知识产权

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7. 股权穿透

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