射频芯片 上海迦美信芯通讯技术有限公司企业评估报告

2025-08-11

1 公司概况

1.1 公司介绍

上海迦美信芯通讯技术有限公司(以下简称”迦美信芯”)成立于2008年,是一家具有国际级射频芯片设计水平的通讯技术公司,总部位于被誉为”中国硅谷”的上海张江高科技园区。公司注册资本2019.8247万元人民币,实缴资本同样为2019.8247万元人民币,法定代表人为WENHAI NI。

作为国家级高新技术企业和专精特新”小巨人”企业,迦美信芯专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售,在全球射频芯片设计领域占据重要地位。公司在美国北卡罗来纳州设有全球研发中心,并在上海、杭州设有全资子公司,同时在北京、深圳、西安以及海外设有业务办事处和全资子公司,形成了全球化的研发和业务布局。

迦美信芯的核心竞争力主要体现在三个方面:

  1. 技术优势:拥有完全自主知识产权超过60项,在无线通信领域掌握天线调谐器、射频开关、低噪声放大器以及射频模组等产品的核心技术;

  2. 产品优势:产品线全面覆盖高通、MTK、三星、展锐等主流手机平台,已实现大规模量产并被广大客户验证;

  3. 团队优势:研发团队成员在集成电路射频芯片领域深耕20年以上,团队负责人曾入选国家领军型人才。

1.2 公司产品

迦美信芯的产品矩阵主要分为两大类:

1.2.1 射频前端芯片系列

1.2.2 导航芯片系列

这些产品广泛应用于智能手机、船载导航、车载导航、MID等多个领域,特别是在5G新基建背景下,公司产品已进入华为、小米、传音等主流手机厂商供应链。

1.3 公司股东

迦美信芯的股东结构呈现多元化特点,既有创始人团队,也有知名投资机构:

1.3.1 主要自然人股东

1.3.2 机构投资者

1.3.3 融资历程

公司已完成多轮融资:

1.4 团队成员

迦美信芯的核心团队由射频芯片领域的资深专家组成:

1.4.1 管理层

1.4.2 技术团队

研发团队成员平均拥有20年以上射频芯片设计经验,曾在美国哈里斯公司、RFMD等国际知名企业任职,参与过第一代WiFi套片、TD-SCDMA射频芯片等重大项目的研发。

1.5 公司发展历程

迦美信芯的发展历程可分为几个关键阶段:

1.5.1 初创期(2008-2014)

1.5.2 成长期(2015-2019)

1.5.3 快速发展期(2020至今)

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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