2026-01-29
嘉兴景焱智能装备技术有限公司（以下简称”景焱智能”）成立于2009年5月12日。
公司创始人蒋永新毕业于上海科技大学，显示出资本市场对其技术实力和商业前景的高度认可。
景焱智能拥有AOI系列（封装制程全覆盖）和DA系列（高精度FC/FO）两大核心产品线，专注于解决半导体封装测试环节中的质量控制难题。其产品矩阵主要包括：
晶圆检测设备是公司的旗舰产品，可执行晶圆切割前和切割后的外观缺陷检查、图案缺陷检查、切割道边缘崩缺检查通过自主软件算法实现了微米级缺陷识别，大幅提升了芯片制造的良品率。
环焊胶接自动光学检测设备。这类设备在功率半导体、MEMS传感器等产品的封装过程中发挥着关键作用。
全自动成品测试分选设备，可实现每小时数万次的高频测试操作。
从应用场景看，景焱智能的产品广泛覆盖了从晶圆级封装到成品测试的完整产业链，服务客户包括国内外知名半导体封装测试企业。公司特别注重设备的模块化设计，使得同一平台可通过不同配置满足FC、FO、BGA等多种封装工艺的检测需求。
景焱智能的技术壁垒主要体现在光学检测算法、精密机械控制和系统集成三大领域。公司研发团队规模达108人，其中包括4名博士和32名硕士。
在知识产权方面，公司已获得17项发明专利和29项软件著作权。代表性技术包括：
多通道传感器差分信号AD转换电路（专利号CN114785347B）通过创新算法实现了对复杂键合线网的快速三维重建，检测效率比传统方法提升5倍以上。
在软件方面，公司拥有景焱高精度共晶键合机控制软件（2019SR1141103）实现了亚像素级的图像处理精度，成为公司AOI设备的核心竞争力。
此外，公司还拥有半导体晶粒键合机构（CN219457557U）。
景焱智能采用”研发-制造-销售”一体化的垂直整合商业模式。其盈利模式主要包括三个方面：
智能装备销售是公司的主要收入来源，包括标准型号设备和定制化解决方案。公司生产基地位于中国归谷（嘉善）科技园，公司形成了辐射全国的销售和服务网络。
技术服务收入包括测试系统集成开发、技术咨询和转让等。公司凭借在半导体封装测试领域的深厚积累，为客户提供从工艺评估到量产的全程技术支持，这类服务通常能带来更高的利润率。
进出口贸易业务帮助公司将产品推向国际市场，同时引进国外先进技术和设备进行消化吸收再创新。这种”双向流动”的贸易模式既拓展了市场空间，也加速了技术迭代。
与国内同行相比，景焱智能的商业模式有两大差异化优势：一是坚持核心技术自主可控，所有产品均拥有完全自主知识产权，不仅为公司带来了资金支持，更打开了消费电子领域的重要客户渠道。
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