静电卡盘广东精瓷新材料有限公司企业评估报告

公司核心定位是成为半导体制造关键陶瓷部件的领先供应商，致力于解决高端芯片制造领域关键材料的”卡脖子”问题，展现出强劲的技术创新能力。

1.2 核心产品与服务

广东精瓷新材料的产品矩阵主要聚焦半导体制造设备的关键陶瓷部件，形成三大核心产品线：

1.2.1 静电卡盘(ESC)

作为半导体晶圆加工过程中的关键夹具，公司静电卡盘采用氮化铝陶瓷材料，满足高端芯片制造对精度的严苛要求。

1.2.2 陶瓷真空吸盘

公司具备年产20000片300mm以上尺寸碳化硅&氧化铝真空吸盘的生产能力，能有效抑制电弧和击穿风险，削弱大气孔对温度均匀性的影响。产品广泛应用于晶圆切割、研磨和检测等环节。

1.2.3 氮化铝陶瓷发热体

作为公司技术标杆产品，该发热体专为化学气相沉积(CVD)设备设计，解决了传统发热体在高温环境下易老化和功率衰减的问题。

此外，公司产品线还延伸至电子元器件制造（电阻电容电感元件），形成以半导体材料为核心，多领域协同发展的产品布局。

1.3 核心技术能力

广东精瓷新材料已构建起完整的技术壁垒，主要体现在以下方面：

1.3.1 专利技术储备

公司拥有165项专利，其中包括10项核心专利： 1. 陶瓷与可伐合金焊接用的焊料及制备方法（CN202511632638.1） 2. 梯度孔径真空吸盘制作方法（CN202511538030.2） 3. 一体化压制成型碳化硅静卡盘（CN202511514151.3） 4. 多工位压力烧结炉（CN202511505409.3） 5. 流延成型碳化硅静卡盘（CN202511410052.0）

近期取得的”金属基座气密性检测装置”专利（CN223637043U），实现了在加热状态下测试金属基座氦气泄漏率的高精度检测，进一步强化了产品质量控制能力。

1.3.2 精密加工能力

公司掌握陶瓷平面加工核心技术，平面度精度达±2μm（8英寸）和±5μm（12英寸），表面粗糙度控制达30nm，这一精度水平在国内处于领先地位。

1.3.3 标准制定参与

作为行业技术领导者，公司参与制定了国家标准GB/T 46588-2025《精细陶瓷粉体压实性能的测定》和团体标准T/CASME 2000-2025《半导体外延用碳化硅涂层石墨基座技术规范》，彰显其技术话语权。

1.4 商业模式创新

广东精瓷新材料采用”技术开发服务+产品制造销售”的双轨并行商业模式，具有以下创新特点：

1.4.1 产能规划与销售网络

根据2024年招标信息，公司设定了明确的产能目标：静电卡盘年产1500个，真空吸盘10000个，氮化铝发热体100000个，通过线上线下联动机制构建全国销售网络，为客户提供定制化服务和售后支持。

1.4.2 垂直整合战略

公司通过对外投资实现产业链延伸，全资控股湖北精瓷材料科技有限公司（2500万元）和参股河源市聚成精密科技有限公司（45%，81.82万元），形成从研发到制造的完整布局。这种垂直整合既保障了供应链安全，又提升了利润空间。

1.4.3 国际化布局

依托货物进出口和技术进出口资质，为公司全球化战略提供了人才保障。

2. 法律诉讼

3. 经营风险

4. 经营信息

5. 企业发展

6. 知识产权

7. 股权穿透