光子集成芯片西安奇芯光电科技有限公司企业评估报告

公司定位为全球光子集成技术的引领者，致力于解决智能算力、能耗和尺寸间的矛盾。

1.2 核心产品与服务

1.2.1 光子集成芯片及组件

公司核心产品线包括全系列光子集成芯片、光器件和光模块。这类产品主要解决数据中心内部高速互联时的带宽瓶颈问题，通过多波长复用技术显著提升单根光纤的传输容量。

特别值得注意的是，公司已量产400G/800G CWDM4芯片/组件，并正与客户合作开发1.6T应用产品。

1.2.2 光传输系统解决方案

针对5G高速通信、光纤到户、数据中心等应用场景，公司提供完整的光传输系统解决方案。其中包括： - 用于数据中心的WDM多路复用器/多路分配器 - 光纤到户(FTTH)场景的ComboPON OLT设备 - 5G无线前传和中传的光模块

这些解决方案有效解决了传统电互联在带宽密度和能耗方面的限制，特别是在人工智能算力爆发式增长的背景下，为公司带来了显著的业务增长机会。

1.2.3 光传感与光计算产品

在光传感领域，公司开发了FMCW LiDAR芯片，用于高精度测距和三维成像。

1.3 核心技术能力

1.3.1 材料平台创新

公司拥有全球唯一兼具高折射率差、超低损耗、微小尺寸、多层回路的光子集成核心技术。其自主开发的铌基改性材料平台具有五大显著优势： 1. 超低损耗（本征损耗仅0.01dB/cm） 2. 超低偏振敏感性 3. 超高温度稳定性 4. 超高耦合效率 5. 超低制造成本

这一材料平台成功融合了硅(Si)平台的高折射率差和二氧化硅(SiO2)平台的超低损耗特性，为产品持续创新奠定基础。

1.3.2 专利与技术储备

公司在知识产权方面表现突出，截至2024年8月已累计获得64项专利，其中发明专利39项。专利布局呈现以下特点： - 发明授权占比52.38% - 发明公布占比35.71% - 实用新型占比11.90%

技术领域主要集中在光学(G02)、电通信技术(H04)和基本电气元件(H01)三大方向。2021年达到专利申请峰值，显示出较强的持续创新能力。近期重要专利包括： - “一种N×N矩阵光开关结构”（已授权） - “一种1×N光开关单元及光开关阵列”（实质审查中） - “一种高精度端面耦合装置及耦合方法”（实质审查中）

此外，公司还拥有”奇芯MES生产制造执行系统”软件著作权，形成了全方位的知识产权保护体系。

1.3.3 研发平台建设

公司建立了三大核心技术平台： 1. 光子集成芯片设计和制造平台 2. 光子集成器件封装平台 3. 高速光器件和光模块综合测试平台

这些平台不仅支持内部研发，还通过承接外部项目如”基于改性硅基材料平台的光子芯片加工采购项目”等实现技术输出，这在光电子集成领域尤为难得。

1.4 商业模式创新

1.4.1 IDM垂直整合模式

公司采用独特的IDM（集成器件制造）产业模式，构建了覆盖全产业链的垂直整合能力： - 上游：新材料开发 - 中游：芯片设计、晶圆流片 - 下游：芯片封测、模块制备

这种模式具有三重优势：一是加速产品开发周期，缩短从设计到量产的时间；二是更好地保护核心技术知识产权；三是通过全流程控制确保产品一致性和可靠性。在半导体行业逐步走向分工细化的大背景下，奇芯光电反其道而行之的IDM选择体现了其对核心技术自主可控的重视。

1.4.2 盈利模式与客户策略

公司主要通过直接销售光电子集成产品实现盈利，产品定价基于技术领先性和性能优势。客户群体分为两大类： 1. 设备制造商：如华为、中兴等通信设备巨头 2. 互联网巨头：如亚马逊、Facebook等超大规模数据中心运营商

此外，公司还通过技术服务、技术开发等增值服务创造收入。

1.4.3 技术引领的产品迭代

公司建立了清晰的产品技术路线图，保持1-2年的迭代周期，持续的技术创新不仅巩固了市场地位，还创造了阶梯式的收入增长点。这种以技术驱动产品迭代、以产品迭代带动业务增长的商业模式，构成了奇芯光电的核心竞争优势。

2. 法律诉讼

3. 经营风险

4. 经营信息

5. 企业发展

6. 知识产权

7. 股权穿透