高性能GPU芯片 北京行云集成电路有限公司企业评估报告

2026-02-25

1 公司简介及产品服务

1.1 公司概况

北京行云集成电路有限公司成立于2023年8月17日。

作为一家新兴的集成电路设计企业,行云集成电路的使命是通过技术创新”革命性地重塑大模型计算系统”。

公司经营范围广泛,包括集成电路制造、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、信息系统集成服务等,这为其产品质量和商业运营提供了制度保障。

1.2 核心产品与服务

行云集成电路的核心产品是面向大模型推理场景的高性能GPU芯片及其一体机解决方案:

顶配HY90型号是该系列的旗舰产品,搭载双路AMD EPYC 9355服务器、24颗48G内存和NV 5090D计算卡,展现了强大的兼容性和实用性。

除了顶配型号外,公司还计划推出”大杯”HY70和”中杯”HY50版本,解决当前AI算力领域普遍存在的高成本问题。

在产品应用场景方面,行云集成电路的产品主要服务于两类客户:对于通用大模型客户,公司优先提升性价比以推动商业闭环;对于垂直领域小模型客户,则侧重容量与质量的升级。这种差异化策略使产品能够覆盖更广泛的市场需求。

特别值得一提的是公司的”蚁群”分布式方案,该方案由30台一体机组成集群,支持500-1000并发,整体成本控制在300-400万元,为大模型推理提供了经济高效的解决方案。

1.3 核心技术能力

行云集成电路的技术创新主要体现在其”异构+白盒”硬件架构上。具体而言,公司的核心技术包括以下几个关键方面:

自研GPGPU内核是公司的核心技术基础。

在软件层面,公司开发了独家推理引擎,显著提升了运算效率,这些技术资产构成了公司的软件护城河。

分布式系统优化技术是另一项重要创新,支持30台蚁擎一体机构成”蚁群”集群方案。这一技术使公司能够提供可扩展的算力解决方案,满足不同规模客户的需求。

值得注意的是,公司的技术设计确保了与CUDA无异的编程体验,公司产品精准匹配了大模型对显存的高需求。

1.4 商业模式创新

行云集成电路的商业模式具有鲜明的创新特征,主要体现在以下几个方面:

公司采用”硬件即服务”的商业模式。这种定价策略打破了传统高性能计算设备的高价壁垒,使更多中小企业和研究机构能够负担大模型推理所需的算力。

在销售模式上,公司与智谱AI等产业资本深度合作,通过场景验证技术落地,这一选择符合当前企业对数据安全和隐私保护日益增长的需求。

盈利模式方面,公司实行消费级单卡与云端超算产品双线盈利策略,这一成本优势将成为其市场竞争的重要武器。

此外,公司还提供端到端AI部署解决方案,支持调用各类大模型API。这种一站式服务模式降低了客户的技术门槛,增强了产品的附加值和市场竞争力。

从整体来看,行云集成电路的商业模式创新在于将高性能计算从传统的重资产投入转变为更加灵活、可扩展的服务模式,同时通过技术创新实现成本的大幅降低,这在大模型算力需求爆发式增长的背景下具有显著的市场潜力。

2. 法律诉讼

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3. 经营风险

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4. 经营信息

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5. 企业发展

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6. 知识产权

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7. 股权穿透

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