2026-02-25
上海合见工业软件集团有限公司（简称”合见工软”）成立于2020年5月29日，地处上海科技创新核心区域，便于获取高端人才资源和产业协同效应。
作为一家股份有限公司(非上市、外商投资企业投资)，展现出较强的行业影响力。
合见工软以EDA（电子设计自动化）领域为首要突破方向。
合见工软已建立起覆盖芯片设计全流程的产品矩阵，核心产品可分为三大类：EDA工具链、高速接口IP解决方案以及原型验证系统。这些产品主要服务于高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网络、GPU等前沿领域，解决了国内芯片设计企业面临的工具链”卡脖子”问题。
在EDA工具链方面，公司提供覆盖数字芯片验证全流程的平台工具，包括数字验证仿真器UniVista Simulator Plus（UVS+）、验证效率管理系统UniVista Verification Productivity System、可测性设计平台UniVista Tespert等核心产品。
在硬件系统领域，合见工软推出了超大规模硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator，该平台支持高达460亿逻辑门的设计验证。
在IP解决方案方面，合见工软已推出五款高速接口IP产品，为芯片异构集成提供支持。
值得注意的是，合见工软产品已获得中国集成电路创新联盟”IC创新奖”、“中国芯”优秀支撑服务产品等行业认可。
合见工软的技术实力体现在四个关键维度：全流程EDA解决方案、超大规模验证能力、国产高速接口IP技术以及先进封装集成技术。这些技术共同构成了公司的核心竞争力，使其在国内EDA领域占据领先地位。
公司自主研发的数字验证全流程解决方案包括数字仿真器UVS+、调试平台UVD+、验证硬件系统UVHS-2等产品，这一技术完整性大大提升了其市场竞争力。
在验证硬件方面，公司的超大规模硬件仿真加速验证平台支持460亿逻辑门设计，进一步提高了验证效率和精度。
在IP技术领域，合见工软已建立起完整的全国产高速接口IP技术体系，这些IP在性能指标上已接近或达到国际领先水平，为国产芯片设计提供了关键IP支持。
知识产权方面，合见工软表现突出。2024年公司申请专利130项，其中发明授权占比69.67%，发明公布占比24.42%，体现了国家对其技术实力的认可。
技术团队是合见工软核心竞争力的重要支撑。公司研发团队平均EDA领域从业经验达15年，85%为技术人员，形成了覆盖全国的研发网络，进一步强化了人才和技术集聚效应。
合见工软的商业模式以”EDA+IP+系统级”联合解决方案为核心，通过技术许可和服务收费实现盈利。这一模式既传承了国际EDA巨头的成熟经验，又结合中国市场需求进行了本土化创新，形成了独特的竞争优势。
公司主要收入来源包括三个方面：EDA工具授权、IP许可和技术服务。在EDA工具授权方面，合见工软提供覆盖芯片设计全流程的工具链授权），但有助于培养潜在长期客户。
与传统EDA企业相比，合见工软的商业模式创新体现在三个方面：首先，公司采取”工具+IP+服务”的捆绑销售策略，为客户提供一站式解决方案，提高了客户粘性和单客户价值；其次，公司积极布局云计算和AI技术，推动EDA工具上云，探索新型服务模式；最后，公司深度参与国内产业链建设，与客户共同开发符合中国市场需求的特有功能，形成差异化竞争优势。
客户覆盖方面，合见工软已服务超过300家客户，这些项目虽然数量有限，但具有重要的战略意义和示范效应。
合见工软的商业模式已得到资本市场认可，公司已于2025年完成A++轮融资。强大的资本支持为公司持续研发投入和市场拓展提供了充足弹药，有望进一步巩固其在国产EDA领域的领先地位。
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