2026-02-25
北京昕感科技（集团）有限责任公司是一家成立于2020年9月3日的科技创新企业。
公司法定代表人和创始人为王哲。
昕感科技采用IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）模式运营。
昕感科技专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率芯片和模块的设计、开发及制造。碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅基半导体具有更高的禁带宽度、热导率和击穿电场强度，特别适合高压、高温和高频应用场景。
公司产品线覆盖650V、1200V和1700V三个电压平台，主要包括以下几类核心产品：
1. 单管器件产品 包括MOSFET（金属-氧化物半导体场效应晶体管）和SBD（肖特基势垒二极管）两大类。产品采用多种封装形式，如TO-220、TO-247、TO-252、TO-263和TOLL等。
2. 模块产品 包括Econo-dual PIM、Econo-dual Half bridge、Easy Pack等多种封装形式。
这些产品具有显著的性能优势：开关损耗降低40%、漏电低，主要应用于以下领域： - 光伏储能：用于光伏逆变器中的功率转换，提高能源转换效率 - 新能源汽车：包括驱动电机和快速充电桩 - 工业控制：用于工业电源和电机驱动系统
目前，公司产品已累计出货给百余家客户。
昕感科技在碳化硅功率器件领域建立了坚实的技术壁垒。核心团队由来自国内外优秀半导体公司及清华大学的专家组成，在设计、工艺、市场和销售方面均积累了多年从业和科研经验。
公司的技术优势主要体现在以下几个方面：
1. 器件设计与工艺技术 昕感科技拥有多项核心专利技术，包括： - “具有空间调制缓冲结构的SiCMOSFET元胞结构及制备方法”（专利号CN202410069360.0） - “一种双衬板结构功率模块及电子器件”（CN119786444A），通过柔性连接方式解决高功率密度和可靠性问题 - “电流谐波提取和抑制方法”（申请号CN202511276767.1），适用于功率控制领域 - “一种活性金属钎焊覆铜陶瓷基板制作方法”（CN121491467A），该工艺摒弃传统掩膜蚀刻工艺，大幅降低厂房设施投入成本和环保处理成本
2. 制造能力 公司在江苏江阴的制造基地具备6吋晶圆特色工艺生产能力。这种垂直整合的制造能力使公司能够更好地控制产品质量和供应链安全。
3. 配套软件技术 公司开发了多项配套软件系统，拥有”昕感智能化电动车充电控制软件”（登记号2022SR0521985）、“随车充电器的监控软件”（2022SR0462443）等软件著作权。这些软件技术增强了公司产品的系统级解决方案能力。
此外，公司已通过质量管理体系认证（GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015）和环境管理体系认证（GB/T 24001-2016/ISO 14001:2015），这些资质均处于有效状态，为产品质量提供了体系保障。
昕感科技采用IDM（设计制造一体化）模式运营，这种模式在碳化硅功率半导体领域具有显著优势。与Fabless（无晶圆厂）模式相比，IDM模式使公司能够更好地控制从设计到制造的整个流程，优化产品性能，缩短开发周期，并确保供应链安全。
公司的盈利主要来自两个方面： 1. 标准化产品销售：通过直销与代理商（如世强硬创）双渠道销售碳化硅功率芯片和模块产品。代理商渠道帮助公司快速拓展市场，特别是在工业控制等细分领域。 2. 定制化服务：为客户提供企业定制服务，满足终端客户的特定需求。这种服务通常具有更高的利润率和客户粘性。
昕感科技的商业模式具有以下创新点： - 技术驱动型产品策略：专注于高性能碳化硅器件开发，如实现业界领先的1200V/7mΩ超低导通电阻，通过技术差异化获取溢价。 - 垂直整合的供应链：拥有从设计到制造的完整能力，减少对外部代工厂的依赖，这在全球芯片短缺背景下尤为重要。 - 应用场景聚焦：集中资源于光伏储能、新能源汽车等快速增长的市场，这些领域对高效能功率器件的需求旺盛。
公司已完成多轮战略融资，投资方包括亦庄国投、蓝驰创投等机构，最近C+轮融资由北京经济技术开发区产业升级股权投资基金二期领投。这些资金支持了公司的产能扩张和技术研发，为商业模式的有效实施提供了财务保障。
在数字化转型方面，公司于2025年启动了与用友合作的U9Cloud数字化系统建设项目，这将进一步提升运营效率和客户响应能力，强化商业模式竞争力。
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