2026-02-25
上海羲禾科技股份有限公司（曾用名：上海羲禾科技有限公司，2021年5月至2025年11月）。
公司定位为硅光技术解决方案提供商，致力于通过创新的硅基光电集成技术解决数据中心高速互连和自动驾驶感知系统的核心瓶颈问题，展现出其在技术研发和质量管控方面的专业实力。
羲禾科技的产品矩阵主要围绕两大技术方向构建：数据中心高速互连和自动驾驶感知系统。其核心产品线包括：
数据中心高速硅光收发芯片：该系列产品包括400G、800G和1.6T高速硅光集成芯片，已实现量产并在国内外终端用户大批量部署。
FMCW Lidar芯片：该产品面向自动驾驶和智能工业领域。
医疗健康光学传感模块：作为正在拓展的新业务方向，该模块利用公司积累的光学传感技术，开发用于医疗健康监测的光学传感器。虽然目前仍处于合作拓展阶段，但展现了公司技术平台的可扩展性和多元化应用潜力。
羲禾科技的技术优势建立在21项专利技术基础上，覆盖光电传感、精密光学组件和硅光集成芯片等关键环节。其核心技术能力主要体现在以下几个方面：
硅基光电集成芯片(PIC)设计与制造：这是公司的核心竞争壁垒。这些技术解决了硅光芯片制造中的测试效率、光耦合损耗等关键难题。
光学器件设计与集成：公司在光学器件领域拥有多项专利，如激光雷达芯片（专利号CN202610050178.X）、光传感器（专利号CN202610031491.9）、光耦合器（专利号CN202610019910.7）等。这些技术成果使公司能够将复杂的光学系统集成到单一芯片上，大幅降低系统体积和成本。
大规模制造工艺：创始团队在中科院硅基光电子集成领域有20年量产经验积累，为大规模生产提供了质量控制保障。
技术领导力方面，董事长兼总经理武爱民作为复旦大学信息科学与工程学院硕士、中科院上海微系统所硅光课题研究员，为公司技术路线提供了强有力的学术支撑。
羲禾科技的商业模式具有鲜明的技术驱动特征，其创新性主要体现在以下方面：
定制化解决方案模式：公司不仅提供标准化芯片产品，更注重为人工智能和超大规模数据中心网络市场提供定制化CPO/NPO高密度集成硅光芯片解决方案。这种模式使公司能够深度参与客户系统设计，形成更高的技术壁垒和客户黏性。例如，针对不同客户的数据中心架构特点，提供优化的光互连方案，实现产品性能与客户系统的完美匹配。
垂直整合的价值链定位：公司业务覆盖芯片设计、制造和封测全流程，同时为客户提供硅光芯片和集成组件的整体解决方案。这种垂直整合能力使公司能够更好地控制产品质量和交付周期，同时获取设计、制造、服务多个环节的利润。
直销为主的渠道策略：产品通过直销模式服务头部互联网企业和光模块厂商。这种直接对接终端大客户的策略，一方面可以获取更高的利润空间，另一方面能够及时了解行业前沿需求，指导产品研发方向。
盈利来源多元化，既包括芯片产品销售，也包括技术开发、转让、咨询等服务收入。这种”产品+服务”的组合模式，增强了公司的抗风险能力和持续盈利能力。特别是在高端定制化市场，技术服务往往能带来更高的利润率和更稳定的客户关系。
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