2026-02-25
上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）是一家成立于2022年3月14日的高科技企业。
作为国内稀缺的激光技术全链条解决方案商。
孛璞半导体的产品布局主要覆盖高速光互联、光交换与光传感三大领域，形成了较为完整的技术产品矩阵：
在高速光互联领域，公司推出了覆盖400G/800G/1.6T规格的高速光模块系列。这类产品主要解决数据中心内部及数据中心间高速数据传输的带宽瓶颈问题，在云计算、人工智能等需要海量数据交换的场景中具有关键应用价值。
在光交换领域，公司的核心产品是光交换芯片（OCS），专为大流量场景优化，突破了行业瓶颈，为高性能计算提供了新的互联解决方案。
在光传感领域，公司产品包括激光雷达、生物传感器（PWV）等，在自动驾驶、工业检测等领域具有广阔应用前景。
孛璞半导体的技术优势主要体现在以下几个方面：
工艺技术方面，公司掌握了硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心工艺。
芯片设计能力方面，公司突破了128×128大端口硅光交换芯片技术，展现出较强的芯片设计能力。
专利技术方面，公司已公开多项重要专利，包括”一种光模块和光模块配置方法”（公开号CN120528783A），表明其技术创新具有较强的原创性和实用性。
软件能力方面，公司拥有3项软件著作权，包括孛璞激光线性调频输入函数测试软件（2023SR1449782）、孛璞晶圆测试系统控制软件（2023SR1451133）、孛璞晶圆测试实验数据管理系统（2023SR1383344）。这些软件工具支持了公司从芯片测试到系统集成的全流程开发需求。
在研发项目方面，公司于2025年10月承接了上海科委战略前沿专项项目”可扩展光交换芯片及系统研发项目”，体现了公司在光交换领域的技术领先地位。
孛璞半导体采用”技术领先→客户绑定→产能扩张→生态构建”的正向循环商业模式，具有以下特点：
技术产业化路径方面，公司通过与行业头部客户建立深度合作来推动技术落地。在光互联业务领域，公司通过合资公司威湃磐芯实现光模块量产销售。这种与客户共同开发的模式有助于技术快速迭代和产品市场化。
业务拓展方式上，公司采用与头部客户联合研发的创新模式，构建”技术-产品-应用”完整闭环，为特定领域提供定制化服务。这种模式能够降低市场开拓风险，提高产品与市场需求的匹配度。
技术验证体系方面，公司通过晶圆级芯片测试服务平台实现技术快速验证与产品导入，为这一体系提供了软件支持。
综合来看，孛璞半导体作为一家成立仅三年的科技企业，已在高速光互联、光交换和光传感领域建立了较为完整的产品线和技术体系。公司通过核心工艺突破和大端口芯片设计能力的积累，在硅光技术领域形成了差异化竞争优势。其与行业头部客户深度绑定的商业模式，也为技术快速迭代和产品市场化提供了有效路径。随着数据中心和人工智能产业对高速互联需求的持续增长，公司的技术产品和商业模式将面临更大的市场机遇。
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