光通信芯片 芯峰光电技术(深圳)有限公司企业评估报告

2026-02-05

1 公司概况

1.1 公司介绍

芯峰光电技术(深圳)有限公司成立于2020年12月2日,是一家专注于光通信芯片产品的高新技术企业。公司注册资本2119.6万人民币,实缴资本1261.49万人民币,已获得”专精特新企业”和”高新技术企业”双重认证。作为光电子芯片领域的新锐企业,芯峰光电集研发设计、制造和销售于一体,致力于为高速数据传输网络提供高性能的光电传输解决方案。

公司的核心竞争力主要体现在三个方面:首先,在技术团队方面,核心研发人员均来自全球光通信行业顶尖企业和世界级研究院,拥有丰富的行业经验和技术积累;其次,在产品布局上,公司已建立起覆盖激光器芯片、探测器芯片、光放大器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)和DFB(分布反馈激光器)等完整产品矩阵;最后,在制造能力方面,公司产品以性能优异、可靠性高、良率高等特点著称,已实现从芯片设计到封测的全链条自主可控。

1.2 公司产品

芯峰光电的产品线主要分为三大类:

第一类是光通信芯片,包括2.5G-56Gbps不同速率、多种波长和调制方式的DBF(动态偏置反馈)、DML(直接调制激光器)、ADP(自适应光功率)等系列产品。其中,VCSEL产品采用垂直腔面发射技术,具有低功耗、高效率的特点,主要应用于短距离数据通信;DFB产品则采用分布反馈结构,具有单模输出、窄线宽等优势,适用于中长距离传输。

第二类是光器件模块,包括激光器、探测器、驱动IC和光放大器等。公司2023年上半年推出的100G CDR(时钟数据恢复)电芯片,采用创新架构实现了高集成度,在行业内具有技术领先性。

第三类是系统解决方案,公司可为客户提供从芯片到模块的整套光电传输方案,产品已广泛应用于数据中心、5G基站和光纤接入网等领域。特别值得一提的是,公司研发的1.25G-25Gbps全系列光芯片,能够满足不同场景下的高速数据传输需求。

1.3 公司股东

股东信息表

序号 股东名称 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期 间接持股比例 首次持股日期 关联机构
1 钟文彪 14% 45.2916 2020-12-03 40.9327 2020-12-03 -
2 芯峰光电技术(深圳)合伙企业 23.5894% 500 2020-12-03 - 2021-11-19 -
3 芯峰芯联技术(深圳)合伙企业 18.8715% 400 2020-12-03 - 2021-11-19 -
4 芯峰微电子技术(深圳)合伙企业 4.7179% 100 2020-12-03 - 2021-01-15 -
5 徐州碳谷产业基金 2.3589% 50 2023-05-06 - 2022-07-20 远方资本
6 钟文斌 13% 1.8871 2020-12-03 1.7735 2020-12-03 -
7 扬州远方产业扶持基金 1.1795% 25 2023-05-06 - 2022-07-20 远方资本
8 深圳东方富海中小微基金 1.1795% 25 2023-05-06 - 2022-07-20 东方富海
9 深圳市领芯投资 0.9247% 19.6 2023-05-06 - 2023-05-06 -

通过股权穿透分析可见,公司实际控制人为钟文彪,其通过直接持股和间接控制三家合伙企业(芯峰光电技术、芯峰芯联技术、芯峰微电子技术),合计控制公司86.2243%的股份,形成绝对控股。值得注意的是,2022年公司完成天使轮融资,引入了远方资本、东方富海等知名投资机构,这些战略投资者的加入不仅带来了资金支持,也为公司未来发展提供了资源保障。

1.4 团队成员

芯峰光电的核心团队由行业资深专家和高级管理人才组成:

董事长周晓鹏负责公司战略规划,具有20余年光通信行业经验,曾主导多个国家级科研项目;副董事长赵婉联主管业务运营,在光电产品产业化方面建树颇丰。总经理钟彩霞作为公司法定代表人,统筹日常经营管理,拥有丰富的企业运营经验。

技术团队由董事钟文斌领衔,其带领的研发团队入选深圳市”孔雀计划”创新团队,在光电芯片设计领域拥有多项核心专利。公司还特别组建了由海外归国专家组成的高级研发团队,分别在美国、中国台湾和桂林设立研究中心,形成了全球协同研发的布局。

生产制造团队由具有世界500强企业工作背景的资深工程师组成,在精密制造和质量管理方面经验丰富。公司目前已建立起完整的ISO质量管理体系,并通过了环境管理体系和职业健康安全管理体系认证。

1.5 公司发展历程

芯峰光电的发展历程可分为三个阶段:

初创期(2020-2021年):公司于2020年12月成立,注册资本2100万元,初期聚焦光电芯片设计。2021年陆续设立三家员工持股平台,完成核心团队股权激励。

成长期(2022-2023年):2022年7月完成天使轮融资,引入远方资本、东方富海等投资机构。2023年推出具有颠覆性技术的100G CDR电芯片,产品线扩展至1.25G-25Gbps全系列光芯片。同年在美国、中国台湾等地设立研究中心,形成全球化研发布局。

扩张期(2024年至今):2024年公司启动大规模人才招聘,扩充研发团队,同时积极拓展市场,参与多个招投标项目。根据规划,公司未来将投资4亿元建设生产基地,包括8000-10000㎡的千级洁净厂房,进一步提升制造能力。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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