1 公司概况

1.1 公司介绍

若名芯半导体科技（苏州）有限公司是一家专注于半导体设备研发制造的高新技术企业，成立于2019年1月4日，总部位于中国（江苏）自由贸易试验区苏州工业园区。公司以”专精特新”为发展导向，聚焦半导体制造关键环节，主要产品包括半导体外延设备、清洗设备和刻蚀设备三大类。

作为国内半导体设备领域的新锐企业，若名芯的核心竞争力体现在其自主知识产权的创新技术上。公司针对高端半导体制造需求，开发了具有先进终点检测技术的清洗设备系列，这些设备在大硅片制造、集成电路生产和先进封装工艺中已实现批量应用。特别值得一提的是，公司的单片清洗设备在工艺稳定性和生产效率方面表现突出，能够满足28nm及以下先进制程的严苛要求。

公司已获得”高新技术企业”和”专精特新企业”认定，展现了其在细分领域的技术领先性。在短短几年内，若名芯已建立起完整的研发、设计、生产和销售体系，产品线覆盖半导体制造前道和后道多个关键工艺环节。

1.2 公司产品

若名芯的产品矩阵主要服务于半导体制造的核心工艺流程：

1.2.1 半导体清洗设备

作为公司的主力产品线，包括：

• 单片湿法清洗设备：采用RCA清洗法等先进工艺，适用于12英寸大硅片清洗

• 批量式清洗设备：针对特定工艺需求设计

• 特殊工艺清洗设备：如CMP后清洗专用设备（已获专利）

这些设备集成了光学终点检测、电化学检测等多重监测技术，清洗均匀性可达±1%以内，颗粒去除效率>99.9%。

1.2.2 刻蚀设备

• 电容耦合等离子体刻蚀机

• 电感耦合等离子体刻蚀机

• 特殊材料刻蚀设备

刻蚀精度可达纳米级别，特别适用于化合物半导体材料的图形化加工。

1.2.3 外延设备

• MOCVD设备

• LPCVD设备

主要应用于第三代半导体材料的外延生长。

1.3 公司股东

若名芯的股权结构呈现多元化特征，既有产业资本也有财务投资者：

主要股东包括：

1. 余涛（创始人）：持股10.73%，担任法定代表人

2. 上海超越摩尔股权投资基金：持股18.61%

3. 苏州正诚二号创投：持股12.44%

4. 深圳市远致星火私募基金：持股8.25%

5. 安吉晋芯企业管理合伙企业：持股7.31%

此外还有苏州工业园区领军创投、杭州三花弘道投资等机构投资者。这种股权结构既保证了创始团队的主导权，又引入了产业资源和资金支持。

1.4 团队成员

若名芯的核心团队兼具半导体行业经验和管理专长：

高管团队：

• 余涛（董事长兼总经理）：国际贸易背景，半导体设备行业连续创业者

• 陈晨（董事）：负责战略规划，前半导体设备企业高管

• 程海亮（董事）：运营管理负责人，20年半导体设备经验

• 庞金元（董事）：技术研发负责人，拥有多项半导体设备专利

• 贺红荔（董事）：市场拓展负责人，半导体行业资深人士

研发团队：

由50余名工程师组成，平均行业经验超过8年，涵盖机械、电子、材料、软件等多个专业领域。团队在湿法工艺设备开发方面具有独特优势，已累计申请专利42项。

1.5 公司发展历程

若名芯的发展轨迹体现了快速成长的特点：

2019年：

• 1月公司成立，注册资本6642万元

• 设立苏州工业园区研发中心

2020年：

• 完成A轮融资，投资方包括明善资本、元禾原点等

• 首台清洗设备交付客户

• 申请”晶圆CMP后清洗搬送方法”专利

2021年：

• 获评高新技术企业

• 成立全资子公司璞芯半导体

• 产品进入国内主流晶圆厂供应链

2022年：

• 完成B轮融资，上海超越摩尔基金领投

• 建立若名芯装备子公司

• 年营收突破1亿元

2023年：

• 完成C轮融资

• 获得职业健康安全和环境管理体系认证

• 专利总数突破40项

2024-2025年：

• 启动二期生产基地建设

• 晶圆清洗设备专利获得授权

• 规划总投资15亿元的产业基地项目

公司通过持续的研发投入和市场拓展，已从初创企业成长为国内半导体设备领域的重要参与者，产品广泛应用于集成电路、先进封装和功率器件制造领域。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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