1 公司概况

1.1 公司介绍

上海集迦电子科技有限公司（以下简称”集迦电子”）成立于2016年10月17日，是一家专注于泛半导体行业高端传感器研发和制造的高新技术企业。公司注册地位于上海市浦东新区，法定代表人为王秋瑾，注册资本1415.8589万元人民币。作为中国集成电路零部件产业技术创新联盟创始成员，集迦电子在半导体设备用测温传感器和芯片制造制程实时检测系统领域具有显著的技术优势。

集迦电子的核心竞争力主要体现在三个方面：首先，在技术研发方面，公司拥有47项专利和5类商标，其研发的半导体设备用测温传感器精度达到0.001，测温量程覆盖-80至1800℃，技术指标达到国际领先水平；其次，在产品应用方面，公司2017年成为国产半导体设备专用的光纤温度传感器唯一供应商，2018年产品随国产设备进入海外一流芯片厂的纳米生产线；最后，在定制化服务能力方面，公司具备强大的OEM和定制化研制能力，可提供温度、压力、震动、应力、位移、液位、光学变量等多种物理量的测控方案。

公司先后获得”高新技术企业”和”专精特新企业”认证，是上海市科委推进零部件国产化的项目承担单位。集迦电子的目标客户包括国内外半导体设备商和芯片制造厂，产品性能已得到集成电路装备、制造企业的广泛认可，并逐步实现产业化。

1.2 公司产品

集迦电子的产品线主要分为两大类：

1.2.1 半导体设备用测温传感器

该系列产品具有极高的测量精度（0.001级），测温范围覆盖-80℃至1800℃的宽温区。具体产品包括：

• 无线测温晶圆传感器（WTS）：提供12吋和8吋两种规格，主要用于晶圆制造过程中的温度监测

• WTS-ETCH：专为刻蚀工艺设计的温度传感器

• WTS-LITHO：适用于光刻工艺的温度监测解决方案

• F86系列：高精度光纤温度传感器

• HR系列：高温环境专用传感器

1.2.2 芯片制造制程实时检测和监控系统

该系统可对芯片制造过程中的温度、位置、震动等关键物理量进行实时监测，主要产品包括：

• CORELight荧光光纤温度传感器：采用先进荧光技术，实现非接触式高精度测温

• EPD刻蚀终点检测传感器：用于精确判断刻蚀工艺的终点

• FIDIE晶圆传感器：提供晶圆表面状态的实时监测

• 无线Camera-on-Wafer影像测量传感器：用于晶圆表面形貌的视觉检测

• 高精度数据采集系统：集成多种信号采集功能，支持工艺数据分析

这些产品已广泛应用于半导体前道设备、后道封测设备、检测设备以及LED和面板行业，覆盖了芯片制造的多个关键环节。

1.3 公司股东

集迦电子采用多元化的股权结构，现有19位股东，具体信息如下表所示：

从股权结构分析可以看出，集迦电子的股东构成具有以下特点：

1. 机构投资者占主导地位，前六大股东合计持股78.1858%，其中产业投资基金和专业投资机构占多数，反映了资本市场对公司技术实力的认可。

2. 创始人团队持股相对分散，法定代表人王秋瑾个人持股5.5754%，结合其通过上海迦盛科技合伙企业的间接持股，实际控制力较强。

3. 股东中包含多家半导体产业基金，如北京集成电路装备产业投资并购基金、浑璞系基金等，这些战略投资者可为公司带来产业资源协同效应。

4. 股权融资历程清晰，从2017年天使轮发展到2024年C+轮，股东结构逐步多元化，最新引入的产业投资方诺华资本持股5.77%，显示公司已进入成熟发展阶段。

1.4 团队成员

集迦电子的核心管理团队由行业资深人士组成，主要成员包括：

1. 王秋瑾（董事长兼总经理）：

   • 公司创始人和实际控制人，直接持股5.5754%，通过迦盛科技间接控制37.6274%股份

   • 在半导体传感器领域拥有超过15年从业经验，主导公司多项核心专利技术的研发

   • 负责公司整体战略规划和运营管理

2. 刘宝珽（董事）：

   • 公司重要股东，直接持股5.9864%

   • 具体背景信息未公开披露，推测为技术或业务方面的核心人员

3. 姜寅明（董事）：

   • 参与公司战略决策

   • 具体职责和背景信息未公开披露

4. 夏子奂（董事）：

   • 参与公司战略决策

   • 具体职责和背景信息未公开披露

5. 王向朝（董事）：

   • 参与公司战略决策

   • 具体职责和背景信息未公开披露

6. 吴志伟（监事）：

   • 负责公司治理和合规监督

   • 具体背景信息未公开披露

7. 罗辉（财务负责人）：

   • 负责公司财务管理和资金运作

   • 具体背景信息未公开披露

此外，公司的研发团队由三部分组成：

1. 具有尖端科研能力的博士研究生团队，负责前沿技术探索

2. 拥有多年国际工作背景的科研人员，负责技术产业化应用

3. 持有专利技术的专业工程师，负责产品开发和优化

这种多元化的团队结构确保了集迦电子在技术创新和产品落地方面保持竞争优势。公司还建立了完善的人才激励机制，包括股票期权、绩效奖金等，以吸引和留住高端人才。

1.5 公司发展历程

集迦电子自成立以来经历了以下几个重要发展阶段：

1.5.1 初创期（2016-2017年）

• 2016年10月：公司正式成立，注册资本1215.8589万元

• 2017年：成为国产半导体设备专用的光纤温度传感器唯一供应商

• 2017年2月：创始人王秋瑾、龚利贤等初始股东入股

1.5.2 技术突破期（2018-2019年）

• 2018年：传感器产品随国产半导体设备进入海外一流芯片厂的纳米生产线

• 2019年：完成高精度数据采集系统的研发，产品线进一步丰富

1.5.3 规模扩张期（2020-2022年）

• 2020年10月：完成A轮融资，引入迦盛科技、迦杰投资等机构投资者

• 2021年4月：完成B轮融资，股东结构进一步多元化

• 2021年8月：引入战略投资者深圳市立创电子商务有限公司

• 2022年10月：完成B+轮融资，浑璞投资旗下基金入股

1.5.4 成熟发展期（2023年至今）

• 2023年5-6月：完成C轮融资，新芯投资、中泰富力等机构入股

• 2023年：专利申请总数达28项（含11项发明专利），授权专利16项

• 2024年12月：完成C+轮融资，北京集成电路装备产业投资并购基金入股

• 2025年6月：最新股东上海宁聚福、深见未来等机构完成入股

通过这一系列发展阶段，集迦电子完成了从技术初创企业到行业领先传感器供应商的蜕变。公司产品从单一的温度传感器扩展到覆盖芯片制造全流程的检测系统，市场从国内拓展到国际一流芯片厂，资本结构也从创始人控股发展为多元化的产业资本与金融资本结合。未来，随着半导体产业链国产化进程的加速，集迦电子有望在高端传感器领域实现更大突破。

2. 行业前景分析

请登录申请下载全部数据！

3. 公司实力分析

请登录申请下载全部数据！

4. 公司风险分析

请登录申请下载全部数据！

5. 对外投资分析

请登录申请下载全部数据！

6. 附件

请登录申请下载全部数据！