1 公司概况

1.1 公司介绍

立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021年6月，位于江苏省无锡市滨湖区，是一家专注于半导体专用设备制造的高科技创新企业。公司注册资本1000万元人民币，实缴资本1000万元人民币，拥有3000平米的办公场地和加工厂面积。作为2023年度高新技术企业，公司主要从事8英寸和12英寸全自动晶圆探针测试设备的研发、生产和销售。

公司核心竞争力体现在三个方面：一是技术优势，从日本引进了世界一流的晶圆探针测试先进技术；二是研发实力，拥有40人的研发团队，专业涵盖测控技术与仪器、光学、机械制造等多个领域；三是产学研合作，与东京大学、合肥工业大学、北京邮电大学等高校建立了深度合作关系。公司已获得60多项专利，其中发明专利7件，承担了2项市级科技项目。

1.2 公司产品

立川（无锡）半导体设备有限公司的核心产品线包括：

1. 全自动晶圆探针台设备：公司主打产品为TGG-P200和TGG-P300系列全自动晶圆探针台，采用高精度运动控制和复杂光学图像处理技术，能够实现晶圆级全自动检测。其中TGG-P200已实现小批量投产，TGG-P300正在研发中。

2. 晶圆传输设备：包括”一种晶圆探针台的晶圆传输设备”等专利产品，用于晶圆在检测过程中的精准定位和传送。

3. 晶圆电性能检测设备：如”一种晶圆传输及电性能检测系统”，可对晶圆进行全面的电性能参数测试。

这些产品主要应用于半导体制造过程中的检测环节，填补了国内在该领域的技术空白，打破了国外企业的垄断。

1.3 公司股东

股东信息表

股权结构分析

立川（无锡）半导体设备有限公司的股权结构相对集中，控股股东为立川（珠海）智能科技设备有限公司，持股比例高达95%。通过股权穿透分析，公司最终受益人为HAYASHI KUNIHANE，其通过立川（深圳）科技创新合伙企业等间接持有公司65.4792%的股份。此外，珠海市香洲区国有资产管理办公室通过多层持股结构，间接持有公司0.2217%的股份。这种股权结构既保证了控股股东对公司的控制力，又引入了国有资本背景，有利于公司长期稳定发展。

1.4 团队成员

公司核心管理团队由以下人员组成：

1. 翁裕斌 - 执行董事兼总经理

   作为公司创始人，翁裕斌在半导体设备行业拥有丰富经验，曾任职于多家知名半导体企业。在他的带领下，公司成功研发了TGG-P200等产品，填补了国内技术空白。

2. 研发团队

   公司研发中心拥有40名专业研发人员，硕博比例达5%，专业涵盖测控技术与仪器、光学、机械制造工艺与自动化、机电一体化等多个领域。团队与日本行业专家保持长期技术合作。

3. 林邦羽 - 法定代表人

   负责公司整体战略规划和运营管理，在半导体设备行业有深厚积累。

4. 朱斌 - 监事

   持股20%，负责公司财务监督和合规管理，在财务管理领域经验丰富。

1.5 公司发展历程

2021年：公司成立，完成3000平米厂房建设，设立日本海外研发中心。

2022年：组建研发团队，与东京大学等高校建立产学研合作，开始TGG200产品研发。

2023年：TGG200产品测试成功并小批量投产，获得高新技术企业认证，销售额达4500万元。

2024年：申请”一种晶圆探针台的晶圆传输设备”等多项专利，设立全资子公司立川精密（无锡）精密设备有限公司。

2025年：持续技术创新，申请”一种双路线传感器自动对焦系统”专利，进一步巩固技术优势。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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