2025-12-11

北京中科纳通电子技术有限公司成立于2012年,总部位于北京怀柔科学城,是一家专注于纳米电子材料研发与生产的高新技术企业。公司注册资本8505.9015万元,实缴资本8467.4015万元,已获得国家和中关村高新技术企业称号及北京市”专精特新”企业认证。
公司以”研制世界级导电高分子材料”为使命,核心业务围绕金属银导电材料的研发创新展开。其技术优势主要体现在纳米银材料的制备和应用领域,拥有国内领先的纳米电子材料应用实验室和完整的产品开发体系。公司已申请国家专利47项,其中包括”一种有机硅改性聚氨酯溶液及其制备方法和应用”等重要专利。
核心竞争力在于:
纳米材料技术:掌握纳米银粉、纳米银线等核心材料的制备技术
低温工艺:开发出可在低温条件下固化的导电材料,适用于热敏感基材
印刷电子:将纳米导电材料与传统印刷工艺结合,实现高效环保生产
公司已建立北京研发基地、重庆生产基地和深圳运营中心,形成了完整的产业链布局。2021年完成B轮融资后,公司进一步扩大了在5G通信、半导体封装等新兴领域的市场布局。
中科纳通主要产品线包括三大类:
TP细线银浆:用于触控面板精细线路
激光银浆:适用于激光蚀刻工艺
柔性银浆:用于柔性电子器件
光伏银浆:应用于太阳能电池
产品特点:固化温度低(150-200℃)、线宽细(可达20μm)、电阻率低(<5mΩ/□)
LED固晶胶:用于LED芯片封装
晶振银胶:适用于频率器件封装
低温烧结银胶:用于功率器件封装
FIP导电胶:用于电磁屏蔽应用
产品特点:高导热(>20W/mK)、高粘接强度(>10MPa)、低热阻
导电硅胶条:用于电子设备EMI屏蔽
导电胶柱:用于连接器导电连接
产品特点:拉伸恢复性好(200%拉伸后电阻变化<10%)、轻薄(厚度仅为竞品1/3)
此外,公司还提供”纳通检测”服务,为印刷电子、电子信息产业提供专业检测认证服务。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 | 首次持股日期 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 北京中科纳通科技有限公司 | 33.0506% | 2811.25 | 2020-12-31 | 2018-01-09 |
| 2 | 重庆君岳共享高科股权投资基金合伙企业 | 24.4683% | 2081.25 | 2020-04-23 | 2018-01-09 |
| 3 | 长江润发投资管理有限公司 | 16.4592% | 1400 | 2013-12-13 | 2018-01-09 |
| 4 | 上海遨问乙期创业投资合伙企业 | 10.687% | 909.0265 | 2021-11-30 | 2020-06-10 |
| 5 | 北京首科集团有限公司 | 8.4647% | 720 | 2013-03-31 | 2018-01-09 |
| 6 | 深圳市创新投资集团有限公司 | 6.8702% | 584.375 | 2021-07-19 | 2021-08-25 |
公司股权结构呈现多元化特点:
控股股东北京中科纳通科技有限公司(持股33.05%)为创始人持股平台
专业投资机构持股占比48.48%,包括:
君岳共享(24.47%)
遨问创投(10.69%)
深创投(6.87%)
产业资本占比24.92%,包括:
长江润发(16.46%)
首科集团(8.46%)
这种股权结构既保证了创始团队的控制权,又引入了战略投资者和产业资本,为公司发展提供了资金支持和产业资源。值得注意的是,2020-2021年间公司完成了多轮融资,股东结构进一步优化。
公司核心团队由行业资深专家和科研人员组成:
宋延林(董事长/首席科学家):
中国科学院化学研究所研究员,长江学者特聘教授,中科院绿色印刷重点实验室主任,长期从事绿色印刷相关研究。
殷文钢(总经理):
摩尔材料研究院执行院长,曾任职IBM和联想集团10余年,2012年创立中科纳通。
史建(深圳运营总监):
15年以上QE工作经验,负责华为基站材料项目。
蒋常宏(行政总监):
20年以上财务经验,曾任职天津泰达维源集团财务总监。
杨明博士:
中科院化学所副研究员,专注绿色印刷技术。
甘霖博士:
西南大学教授,高分子材料专家。
汪洋博士:
中科院化学所助理研究员,专攻纳米复合材料。
姜放(首席研究员):
原华为首席器件工程师,30年通信研发经验。
公司研发人员占比超过65%,其中50%以上拥有海内外知名院所的博士或硕士学位。团队依托摩尔材料研究院,汇聚了300多名材料、电子领域专家,形成了强大的研发实力。
2012年:公司成立,入驻怀柔科学城
2013年:获国家高新技术企业认证
2014年:在江苏、南昌、广东设立办事处
2015年:建立重庆产业基地,获中关村”高精尖”企业认证
2016年:
成立摩尔材料研究院
获北京市科委5G重大项目支持
开始为华为定制产品
2017年:建设深圳实验室,通过华为供应商认证
2018年:完成A+轮融资(遨问创投领投)
2019年:获君岳共享投资
2020年:获首科集团投资
2021年:
完成B轮融资(深创投等参与)
上榜中关村瞪羚企业
2022年:持续扩大5G材料市场份额
2023年:中标多个科研院所材料项目
2024-2025年:进一步拓展半导体封装材料应用
通过十余年发展,公司已从初创企业成长为纳米电子材料领域的领先企业,产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源等多个领域。
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