立川(无锡)半导体设备有限公司企业评估报告

2025-12-04

基本信息

1. 工商信息

项目 内容
企业名称 立川(无锡)半导体设备有限公司
法定代表人 林邦羽
登记状态 存续
成立日期 2021-06-24
统一社会信用代码 91320211MA26CP0K37
注册资本 1000万人民币
实缴资本 1000万人民币
工商注册号 320211000594048
纳税人识别号 91320211MA26CP0K37
组织机构代码 MA26CP0K-3
营业期限 2021-06-24 至 无固定期限
纳税人资质 增值税一般纳税人
核准日期 2024-08-05
企业类型 其他有限责任公司
行业 专用设备制造业
人员规模 小于50人
参保人数 11
英文名称 Lichuan (Wuxi) Semiconductor Equipment Co., Ltd.
登记机关 无锡市滨湖区行政审批局
注册地址 无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢2层206
经营范围 一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;建筑材料销售;金属材料销售;光学玻璃销售;技术玻璃制品销售;非金属矿及制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2. 主要人员

当前共用2条主要人员记录。

序号 姓名 职务 持股比例
1 林邦羽 执行董事 -
2 朱斌 监事 20%

3. 股东信息

当前共用2条股东信息记录。

序号 股东名称 持股比例 认缴出资额(万元) 认缴出资日期 首次持股日期 关联产品/机构
1 立川智能 立川(珠海)智能科技设备有限公司 95% 950 2051-06-07 2021-06-24 立川智能
2 上海硒盛半导体材料有限公司 5% 50 2051-06-07 2021-06-24 -

4. 对外投资

序号 被投资企业名称 状态 成立日期 持股比例 认缴出资额 所属地区 所属行业
1 立川精密(无锡)精密设备有限公司 存续 2024-02-05 100% 1000万元人民币 江苏省无锡市 制造业

5. 控制企业

序号 控制企业 状态 成立日期 所属地区 所属行业 投资比例
1 立川精密 立川(无锡)精密设备有限公司 存续 2024-02-05 江苏省无锡市 制造业 100%

6. 分支机构

序号 企业名称 负责人 地区 成立日期 登记状态
1 立川(无锡)半导体设备有限公司昆山分公司 林邦羽 江苏省苏州市昆山市 2024-01-03 注销

2. 法律诉讼

请登录申请下载全部数据!

3. 经营风险

请登录申请下载全部数据!

4. 经营信息

请登录申请下载全部数据!

5. 企业发展

请登录申请下载全部数据!

6. 知识产权

请登录申请下载全部数据!

7. 股权穿透

请登录申请下载全部数据!

Report Menu Title
bottom
沪ICP备11021546号 公安部备案号:31011502008941
增值电信业务经营许可证:沪B2-20180461
Copyright©2025 acebridge 上海仕聚网络科技有限公司