光子集成芯片西安奇芯光电科技有限公司企业评估报告

公司由海外光子集成技术专家团队创立，凝聚了国内外顶尖光通信人才。

1.2 核心产品与服务

奇芯光电构建了”一体两翼”的产品矩阵，核心产品为光子集成芯片（PIC）及光模块。

在光传输领域，公司已批量生产8通道Mux/Demux（多路复用/解复用）芯片和组件。

在光传感领域，公司开发了用于车载激光雷达系统的专用芯片，相比传统ToF（飞行时间）方案具有更高的测距精度和抗干扰能力，可满足自动驾驶汽车对高精度环境感知的需求。

在光计算领域，公司的技术主要应用于快速图像识别等加速计算场景。通过光子集成技术实现的计算加速，可显著提升人工智能算法的执行效率，为边缘计算和云计算提供新的硬件支持。

此外，公司还为数据中心、光纤到户(FTTH)、CATV和5G无线市场提供新一代的光子学解决方案，产品线涵盖WDM多路复用器/多路分配器、CATV接收器、ComboPON OLT和5G无线模块等。

1.3 核心技术能力

奇芯光电的技术壁垒主要体现在其全球领先的光子集成技术平台。公司拥有全球唯一兼具高折射率差、超低损耗、微小尺寸、多层回路的光子集成技术，单元器件的尺寸与硅基器件相当，但性能指标显著优于传统方案。

值得注意的是，公司近期持续加强研发投入，2025年新申请了多项重要专利，包括”一种光产品多工位并行测试系统及测试方法”（CN202511408822.8）、“一种高精度端面耦合装置及耦合方法”（CN202510692385.0）和”一种1×N光开关单元及光开关阵列”（CN202510643269.X）等，展现了公司在光开关领域的技术突破。

此外，公司还拥有《奇芯MES生产制造执行系统》软件著作权（登记号2022SR0525697），实现了生产制造环节的数字化管理，进一步强化了其IDM模式下的质量控制能力。

1.4 商业模式创新

公司的盈利模式主要为向通信设备商直销高性价比的光子集成芯片解决方案。其商业模式的独特之处在于： 1. 材料级创新：通过自主开发的硅基改性材料平台，实现了产品性能和成本的双重优势； 2. 定制化服务：可根据客户需求提供从芯片到子系统的全系列解决方案，满足不同应用场景的特殊要求； 3. 技术壁垒变现：将核心专利技术转化为实际产品竞争力，在高端光通信市场占据技术制高点。

市场表现方面，受益于AI驱动的算力需求增长，2024年公司订单量已达到上年全年水平实现了区域布局和业务拓展，进一步完善了产业生态。

2. 法律诉讼

3. 经营风险

4. 经营信息

5. 企业发展

6. 知识产权

7. 股权穿透