光子集成芯片西安奇芯光电科技有限公司企业评估报告

西安奇芯光电科技有限公司（简称”奇芯光电”）成立于2014年2月27日。

公司由海外光子集成技术专家团队组成并落户于中国科学院西安光机所。

1.2 核心产品与服务

产品应用领域广泛，主要覆盖三大方向： - 光通信领域：包括5G高速通信、光纤到户、数据中心、云计算等场景的光传输系统。 - 光传感领域：如1550nm波段低空测距雷达系统。 - 光计算领域：公司成功研制国际首款大规模光子集成处理原型芯片，实现我国在计算领域前瞻性突破。

从技术特点来看，公司产品采用全球唯一的高折射率差、低损耗、低成本及三维大规模光电子集成技术。

1.3 核心技术能力

奇芯光电的技术壁垒主要体现在其独特的材料体系和集成工艺上。公司拥有全球唯一具备高折射率差、超低损耗（0.01dB/厘米）、微小尺寸、多层回路的光子集成核心技术。

具体技术突破包括： 1. 硅基改性材料平台：实现光器件损耗低至0.01dB/厘米，传输距离达传统材料的40至140倍。 2. 三维大规模光子集成技术：处于国际领先水平，可实现多层回路集成，显著提升芯片集成密度。 3. 全谱系产品开发能力：构建了1210nm至1940nm全谱系产品矩阵。

截至2024年8月，公司已累计获得64项专利，其中发明专利39项。

此外，公司还建立了完整的研发平台体系，包括光子集成芯片设计和制造平台、光子集成器件封装平台、高速光器件和光模块综合测试平台。

1.4 商业模式创新

奇芯光电采用IDM（集成设计与制造）全产业链商业模式，覆盖从材料研发到模块开发的全流程： 1. 上游材料开发：基于全球唯一可量产的硅基改性材料平台； 2. 中游芯片制造：包括芯片设计、晶圆流片等环节； 3. 下游产品应用：封装测试及智能设备制造。

这种”一体两翼”的产业模式为公司带来多重竞争优势： - 缩短开发周期：相比行业平均水平缩短40%； - 提升良品率：达到行业领先水平； - 快速响应需求：能够与下游客户联合开发定制化解决方案。

从市场定位看，公司采取高端差异化战略，产品定价基于性能优势，在当前的国际贸易环境下尤为重要。

2. 法律诉讼

3. 经营风险

4. 经营信息

5. 企业发展

6. 知识产权

7. 股权穿透