1 公司简介及产品服务

1.1 公司概况

上海壁仞科技股份有限公司成立于2019年9月9日。

作为国内GPU芯片领域的领军企业，壁仞科技致力于打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态。

壁仞科技于2026年成功在香港联合交易所完成IPO上市，成为”港股GPU第一股”，上市首日股价暴涨118%，市值最高突破480亿港元，构建”技术创新-生态共建-商业化落地”的正向循环。

1.2 核心产品与服务

壁仞科技的核心产品为自主研发的壁仞™系列GPU芯片，构建了完整的软硬件解决方案。公司产品线主要包括：

1. 基础系列产品：包括壁砺™106和壁砺™110芯片，主要面向AI训练和推理的基础算力需求。

2. 旗舰系列产品：壁砺™166芯片采用自主原创架构，性能超国际旗舰产品3倍，为云端算力需求提供强大的硬件支撑。

3. 下一代产品规划：公司正在开发基于第二代架构的壁仞™20X系列数据中心芯片，用于云训练及推理，预计2026年实现商业化上市。

壁仞科技的产品主要服务于AI数据中心、电信、能源、金融科技及互联网等高算力需求的核心赛道。

此外，公司还提供完整的配套解决方案，包括开放应用模型（OAM）壁仞™106M、通用基板（UBB）、海神服务器及BIRENSUPA™软件开发平台。

1.3 核心技术能力

壁仞科技在GPU、DSA（专用加速器）和计算机体系结构等领域具有深厚的技术积累和独到的行业洞见，其核心技术能力主要体现在以下几个方面：

1. 芯片架构创新：公司首创基于Chiplet技术的大算力芯片架构。

2. 专利技术储备：截至2025年6月30日，壁仞科技在全球提交1,158项发明专利，其中388项获授权，授权率100%。

3. 软件平台建设：公司构建了BIRENSUPA™软件平台。

4. 系统稳定性：公司产品实现了千卡智算集群连续稳定运行30天无中断，训练服务连续30天不间断，千亿参数模型恢复速度行业领先。

凭借这些核心技术，壁仞科技两次荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，技术实力得到行业广泛认可。

1.4 商业模式创新

壁仞科技的商业模式围绕”硬件+软件”一体化解决方案展开。其商业模式的创新性主要体现在以下几个方面：

1. 研发投入导向：公司将85%的上市募资投入研发，5%用于商业化拓展，10%为运营资金。

2. 垂直行业聚焦：壁仞科技采用行业聚焦、客户为本的战略，重点拓展AI数据中心、电信、能源及公用事业、金融科技及互联网等核心垂直行业的大型企业客户。这种聚焦策略有助于快速实现产品商业化落地。

3. 生态闭环构建：公司通过BIRENSUPA平台为客户提供完整的算力解决方案，降低使用门槛。

4. 直销模式：壁仞科技采用直销模式，聚焦云端通用智能计算市场，显示出商业模式的可行性。

5. 全球化布局：公司通过10家全资子公司（如珠海壁仞集成电路有限公司、上海壁仞信息科技有限公司等），构建了覆盖集成电路设计及信息技术服务领域的完整业务体系，为全球化发展奠定基础。

壁仞科技的商业模式不仅注重短期盈利，更着眼于长期技术积累和产业生态建设，这种”技术创新-生态共建-商业化落地”的正向循环，有望支撑公司在激烈的市场竞争中保持持续发展优势。

2. 法律诉讼

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3. 经营风险

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4. 经营信息

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5. 企业发展

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6. 知识产权

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7. 股权穿透

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