1 公司简介及产品服务

1.1 公司概况

上海羲禾科技股份有限公司（以下简称”羲禾科技”）成立于2021年5月18日。

公司法定代表人为武爱民。这种产学研结合的团队结构为公司提供了强大的技术支撑和产业化能力。

从企业性质来看，羲禾科技属于股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)。

1.2 核心产品与服务

羲禾科技的核心产品线主要聚焦两大方向：高速硅光收发芯片和FMCW激光雷达芯片（LiDAR）。这两类产品分别针对不同的市场需求和技术挑战，体现了公司在光电子集成领域的技术深度和市场敏锐度。

1.2.1 高速硅光收发芯片系列

公司的高速硅光芯片产品包括400G、800G和1.6T三个主要规格。具体而言：

• 400G/800G高速硅光芯片：面向人工智能和超大规模数据中心网络市场，特别适用于云服务中心和AI超算集群的光互连需求。该产品采用硅光子学技术，将传统分立的光学元件集成到单一的硅芯片上，显著提高了数据传输速率和能效比。
• 1.6T/3.2T硅光芯片：针对下一代CPO（共封装光学）和NPO（近封装光学）应用场景定制开发，代表了数据中心光互连技术的最前沿。这些超高带宽产品能够满足未来人工智能和大数据应用对数据传输速率的爆炸性需求。

1.2.2 FMCW激光雷达芯片

公司的另一核心产品是FMCW（调频连续波）激光雷达芯片。与传统ToF（飞行时间）激光雷达相比，FMCW技术具有以下优势：

• 高精度环境感知：能够实现毫米级测距精度，显著优于传统方案，为自动驾驶车辆提供更可靠的环境感知能力。
• 抗干扰能力强：FMCW技术通过频率调制方式工作，对阳光和其他激光雷达的干扰具有天然免疫力，适合复杂的城市交通环境。
• 速度测量能力：可直接测量目标物体的径向速度，无需通过多帧数据推算，大大提升了自动驾驶系统的反应速度。

1.2.3 新兴应用领域拓展

除上述核心产品外，羲禾科技还在医疗健康领域积极拓展光学传感模块的应用。虽然目前处于早期阶段，但这一布局显示了公司对硅光技术多元化应用的战略眼光。医疗光学传感在无创检测、内窥成像等领域具有广阔前景，可能成为公司未来的重要增长点。

1.3 核心技术能力

羲禾科技的技术优势主要体现在硅光集成领域，公司已构建覆盖21项专利的技术矩阵，形成了坚实的技术壁垒。

1.3.1 关键专利技术

公司近期取得的重要专利包括：

• 光耦合结构及其集成光子芯片（CN121386085B）：该专利于2025年12月25日申请，2026年2月17日公开并获得授权。这项技术解决了传统硅光芯片中光耦合效率低下的行业难题。
• 波分复用解复用器件及电子设备（CN121500499A）：该技术通过分波处理提高光栅组件处理时各通道之间的距离，减少因通道距离过小导致的相位噪声影响，有效降低光栅组件中各通道之间的串扰情况。对于高密度波分复用系统具有重要价值。
• 批量散射参数压缩方法（CN121412496A）：这一算法专利优化了硅光芯片测试环节的效率，能够显著降低大规模芯片阵列的测试时间和成本。

1.3.2 技术团队实力

公司的技术实力很大程度上源于其卓越的研发团队。董事长兼总经理武爱民曾主导研发硅基片上光源和大规模硅光集成技术，并获得上海市自然科学一等奖。

核心团队由中科院科学家与海外产业技术专家组成。这种兼具学术深度和产业化经验的团队结构，使公司能够快速将前沿研究成果转化为实际产品。

1.3.3 技术认证与资质

羲禾科技已获得多项重要资质认证，包括： - 国家级专精特新”小巨人”企业（2025年获评） - 企业技术中心认证 - ISO 9001质量管理体系认证 - 知识产权管理体系认证 - 高新技术企业资质

这些认证不仅证明了公司的技术实力，也为产品质量和持续创新提供了制度保障。

1.4 商业模式创新

羲禾科技的商业模式体现了高科技企业的典型特征，既注重技术价值变现，又保持对前沿技术的持续投入。公司采用设计、研发和销售硅光芯片及组件的业务模式，并为客户提供芯片研发的成套解决方案。

1.4.1 定制化解决方案模式

公司主要为人工智能和超大规模数据中心提供CPO/NPO高密度集成硅光芯片定制服务。这种模式具有以下特点：

• 高端市场定位：产品定价采用技术附加值策略，主要面向人工智能、超级计算等高端应用场景，证明了其产品的市场接受度。
• 垂直整合价值链：业务覆盖芯片设计、制造、封测全流程，但通过深度参与制造和封测环节确保产品质量和性能。
• 直销渠道策略：直接服务头部客户，包括数据中心运营商、电信服务商和光模块厂商，建立了稳定的客户关系。

1.4.2 技术驱动型盈利模式

公司的盈利模式建立在持续技术创新基础上：

• 高毛利产品组合：400G/800G高速硅光芯片和FMCW激光雷达芯片均属于高技术含量、高附加值产品，能够维持较高的毛利率水平。
• 专利授权收入：随着专利数量的增加（目前已累计21项），技术授权可能成为未来的重要收入来源。
• 解决方案服务费：为客户提供从芯片设计到系统集成的全套解决方案，获取技术服务收入。

1.4.3 资本与产业协同

2024年，公司完成B轮融资，引入中芯聚源旗下基金等战略投资者，显示出资本市场对其商业模式和发展前景的认可。

2. 法律诉讼

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3. 经营风险

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4. 经营信息

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5. 企业发展

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6. 知识产权

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7. 股权穿透

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