高速自动化测试封装设备 四川赢朔电子科技股份有限公司企业评估报告

2025-09-30

1 公司概况

1.1 公司介绍

四川赢朔电子科技股份有限公司(曾用名:上海赢朔电子科技有限公司)成立于2013年,是一家专注于半导体整段制程中”卡脖子”设备研发和生产的国家级高新技术企业。公司总部位于四川省南充市高坪区,同时在上海市张江高科青浦园区设有研发中心,现有员工规模150-200人。

作为中国半导体测试封装设备细分领域的龙头企业,赢朔电子专业致力于解决半导体制造过程中的关键设备国产化难题。公司核心业务聚焦于三大类设备:高速自动化测试封装设备、超高速全自动点胶固晶设备以及AOI视觉检查设备。这些设备广泛应用于IC集成电路、分立器件、功率器件、汽车电子、IGBT、MEMS及被动元件等半导体器件的生产领域。

公司的核心竞争力体现在三个方面:首先,拥有完全自主知识产权的核心技术体系,累计获得一百多项发明专利、实用新型专利和软件著作权;其次,研发团队占比超过40%,其中95%以上为硕士及以上学历的高端人才;最后,产品性能达到国际先进水平,其中功率器件高速测试方案获得国家首台突破奖,实现了进口替代。

1.2 公司产品

赢朔电子的产品线主要涵盖半导体制造后道工序的关键设备:

1.2.1 高速自动化测试封装设备

该设备主要用于半导体器件的最终测试和封装环节,采用模块化设计,测试速度可达每分钟3000次以上,精度达到±0.01mm。其创新性的非接触式测试技术解决了传统重力式设备的效率瓶颈,特别适用于功率器件的大规模生产。

1.2.2 超高速全自动点胶固晶设备

集成了高精度运动控制、视觉定位和温度控制三大系统,点胶速度达0.1秒/点,固晶精度±5μm。设备采用独特的闭环控制系统,可实时调整工艺参数,满足汽车电子等高可靠性要求领域的需求。

1.2.3 AOI视觉检查设备

基于深度学习算法开发的全自动光学检测系统,具备缺陷识别准确率99.9%、检测速度1200UPH的技术指标。设备支持2D/3D混合检测模式,可适应各类封装形式的检测需求。

这些设备已在国内头部半导体厂商实现批量应用,并出口至东南亚、欧洲等海外市场,形成了稳定的市场份额。

1.3 公司股东

1.3.1 股东结构表

序号 股东名称 持股比例 认缴出资额(万元) 实缴出资额(万元) 首次持股日期
1 吕微 16.2725% 267.421 267.421 2013-03-08
2 艾兵 12.0207% 197.5472 197.5472 2021-12-31
3 昆毅投资控股有限公司 11.4495% 188.1608 188.1608 2017-12-31
4 无锡方舟投资合伙企业 11.0769% 182.0376 182.0376 2022-12-31
5 北京普丰云华创业投资中心 10.7623% 176.8676 176.8676 2019-12-31
6 哈尔滨嘉悦投资有限公司 6.2769% 103.1546 103.1546 2022-12-31
7 上海朔通商务咨询合伙企业 6.085% 100 100 2017-12-31
8 章伟 5.274% 86.6734 86.6734 2016-06-18
9 西部证券投资(西安)有限公司 4% 65.7358 65.7358 2023-12-31

(注:此处仅列示主要股东,完整股东名单见附件)

1.3.2 股权结构分析

公司股权呈现”创始人+产业资本+财务投资人”的多元化特征。创始人吕微作为第一大股东持股16.27%,与核心技术骨干章伟(5.27%)、杨辉(1.31%)等共同保持对公司的实际控制。值得注意的是,总经理艾兵通过直接持股和控股上海朔通商务咨询合伙企业,合计控制约16.61%的股份,与吕微形成制衡。

机构投资者方面,昆毅投资(11.45%)、无锡方舟(11.08%)和北京普丰(10.76%)三家产业投资机构合计持股超33%,显示专业投资机构对公司技术路线和市场前景的认可。2023年新引入的西部证券投资(4%)则标志着公司开始对接资本市场资源。

1.4 团队成员

公司核心管理团队由半导体设备行业资深专家组成:

董事长吕微:公司创始人,拥有20余年半导体设备研发经验,曾主持国家02重大专项子课题,主导开发的多款设备填补国内空白。

总经理艾兵:曾任国内知名半导体设备企业高管,擅长企业运营和市场拓展,带领公司实现年复合增长率超50%的快速发展。

技术总监章伟:清华大学精密仪器系博士,专攻运动控制和机器视觉,主持开发的高速测试平台达到国际领先水平。

研发团队现有60余名核心工程师,其中博士8人,硕士42人,专业覆盖机械设计、自动控制、软件算法等全技术链条。团队累计申请专利200余项,主导制定企业标准3项。

1.5 公司发展历程

2013年:公司在上海成立,专注于半导体封装测试设备研发

2016年:完成Pre-A轮融资,首台自动测试设备交付客户

2019年:A轮融资引入北京普丰等战略投资者,年营收突破1亿元

2021年:被认定为国家专精特新”小巨人”企业

2022年:B轮融资获九派资本等投资,启动西南生产基地建设

2023年:完成股份制改造,正式更名为四川赢朔电子科技股份有限公司

2025年:南充生产基地投产,形成月产100台设备能力,获四川省创业大赛一等奖

未来规划:公司计划投资8.5亿元扩建生产基地,目标在2026年实现科创板上市,打造中国半导体高端装备第一品牌。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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