2025-09-22
苏州科阳半导体有限公司成立于2013年10月，是一家专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业。公司位于江苏省苏州市相城区漕湖产业园，总占地面积约47000平方米（70亩），注册资本4.5505亿元，总资产近12亿元。作为中国半导体封测行业的重要参与者，科阳半导体已发展成为年产30亿颗芯片的晶圆级先进封装企业。
公司的核心竞争力主要体现在三个方面：首先，在技术层面，科阳半导体拥有TSV（硅通孔）、Bumping（凸块）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）等多项先进封装技术，这些技术能够显著提升芯片性能并降低功耗；其次，在生产能力方面，公司建立了4-12英寸全尺寸晶圆级封装产品线，具备年产15万片8英寸晶圆的封装能力；最后，在质量体系方面，公司通过了ISO9001、ISO14000、IATF16949等多项国际认证，确保产品品质达到汽车电子等高端应用领域的要求。
科阳半导体的业务模式主要为Fabless（无晶圆厂）半导体企业提供专业的晶圆级封装测试服务，这种”专业代工”模式使其能够集中资源提升封装技术，而不需要承担芯片设计环节的风险。公司主要服务于图像传感器、生物识别、5G通信、MEMS等快速增长的市场领域，客户群体包括国内外知名的半导体设计公司。
科阳半导体的核心产品线可分为五大类：
图像传感器封装：主要包括CMOS图像传感器(CIS)的晶圆级封装，应用于智能手机摄像头、安防监控、车载影像等领域。公司采用TSV技术实现图像传感器的高密度互连，显著提升传感器的分辨率和响应速度。
生物识别传感器封装：涵盖指纹识别芯片、3D传感等产品的封装测试服务。特别是在屏下指纹识别领域，公司的超薄封装技术能够满足手机厂商对厚度和可靠性的严苛要求。
5G射频器件封装：包括SAW/BAW滤波器的晶圆级封装，这些器件是5G通信设备中的关键组件。科阳半导体开发的特殊封装方案能有效降低射频信号的插入损耗。
MEMS器件封装：为加速度计、陀螺仪、压力传感器等MEMS产品提供定制化封装解决方案，采用晶圆级气密封装技术保护敏感的微机械结构。
其他先进封装服务：包括Fan-out扇出型封装、2.5D/3D集成等前沿技术，满足人工智能、高性能计算等新兴应用的需求。
从技术特点来看，科阳半导体的产品具有高分辨率、高可靠性、超薄尺寸、低功耗等优势。以TSV技术为例，该技术通过在硅衬底上制作垂直导电通道，可实现芯片间的三维堆叠，大幅提升集成密度和信号传输速度。而公司的Bumping技术则能在晶圆表面形成微米级的金属凸点，作为芯片与外部电路的连接界面。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 | 间接持股比例 | 首次持股日期 | 关联产品/机构 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 江苏科力半导体有限公司 | 28.5606% | 12996.5802 | 2018-12-31 | - | 2019-05-31 | 大港股份 科力半导体 |
| 2 | 龙驹智芯 苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙） | 8.8108% | 4009.3867 | 2021-12-24 | 0.7998% | 2021-08-26 | 开平管理 |
| 3 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 7.241% | 3295.0519 | 2018-12-31 | - | 2014-06-03 | 硕贝德 硕贝德 |
| 4 | 科芯集成 苏州科芯集成管理咨询合伙企业（有限合伙） | 6.6489% | 3025.6266 | 2021-12-28 | - | 2021-08-26 | - |
| 5 | 金信金融 江苏金信金融控股集团有限公司 | 6% | 2730.3208 | 2023-03-31 | - | 2024-04-28 | 镇江国控集团 |
| 6 | 聚源振芯 苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙） | 4.8% | 2184.2566 | 2023-03-31 | - | 2023-03-31 | 中芯聚源 |
| 7 | 财通创新投资有限公司 | 4% | 1820.2138 | 2023-03-31 | - | 2023-03-31 | 财通创新 |
| 8 | 龙驹智封 苏州龙驹智封创业投资合伙企业（有限合伙） | 4% | 1820.2138 | 2023-03-31 | - | 2023-03-31 | 开平管理 |
| 9 | 龙驹创合 苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙） | 3.2699% | 1487.9867 | 2021-12-24 | - | 2021-08-26 | 开平管理 |
| 10 | 中鑫恒鑫 苏州中鑫恒鑫创业投资合伙企业（有限合伙） | 2.4% | 1092.1283 | 2023-03-31 | - | 2023-03-31 | 中鑫资本 |
（注：因篇幅限制，仅展示前10位主要股东信息）
科阳半导体的股权结构呈现出”产业资本+金融资本+地方政府”的多元化特征。第一大股东江苏科力半导体有限公司持股28.56%，其背后实际控制人为镇江市国资委，这一政府背景为公司提供了稳定的政策支持和资源保障。第二大股东为龙驹系投资基金，合计持股约16%，这些专业投资机构的参与为公司带来了资本市场资源和行业洞察力。
值得注意的是，惠州硕贝德无线科技股份有限公司作为战略投资者持股7.24%，硕贝德是国内领先的射频器件厂商，这一产业协同关系有助于科阳半导体拓展5G射频器件封装市场。2023年公司完成了5.5亿元C轮融资，引入了中芯聚源、临芯资本、鼎晖投资等知名机构，进一步优化了资本结构。
从股权变动历史来看，科阳半导体经历了从创始团队控股到引入战略投资者，再到吸引专业投资机构的多阶段发展。2014年大港股份收购科阳光电65.58%股份实现了”封测一体化”布局，而后通过多轮融资逐步稀释股权，形成了当前相对分散但结构合理的股东体系。
科阳半导体的核心管理团队由半导体行业资深人士组成：
李永智（董事长兼CEO）：作为公司创始人，李永智在半导体封装领域拥有超过20年经验。在创立科阳半导体之前，他曾任职于多家国际知名半导体企业，主导过多项先进封装技术的研发和产业化项目。李永智的战略眼光和行业资源是公司快速发展的重要推动力。
周芝福（董事）：1973年出生，大专学历，现任昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司董事长。周芝福通过华富电子间接控制公司29.1315%股份，在电子制造领域拥有丰富经验，为科阳半导体带来了产业链协同发展的视角。
技术团队：科阳半导体组建了一支由海外归国专家和本土技术骨干组成的研发团队。其中，来自台积电的前研发主管林俊成带领TSV技术研发，他在台积电有18年工作经验，主导了多项先进封装技术的开发。公司还设有国家级博士后科研工作站，与多所高校建立了产学研合作关系。
生产运营团队：由具有20年以上半导体制造经验的专业人士组成，曾在日月光、长电科技等领先封测企业担任要职。这支团队建立了严格的质量管控体系，确保产品良率稳定在行业领先水平。
科阳半导体注重人才培养和梯队建设，公司员工规模在100-499人之间，其中研发人员占比超过30%。公司建立了完善的技术人员晋升通道和股权激励计划，有效保持了核心团队的稳定性。
科阳半导体的发展历程可分为以下几个关键阶段：
初创期（2010-2013年）：公司前身苏州科阳光电科技有限公司成立于2010年，初期主要从事传统半导体封装业务。2013年公司开始筹建晶圆级先进封装产线，确立了向高端封装转型的战略方向。
技术突破期（2014-2016年）：2014年公司正式量产，成为国内少数掌握TSV技术的企业。同年，大港股份完成对科阳光电65.58%股权的收购，实现了”封测一体化”布局。2016年公司获得超1亿元战略投资，用于CIS产线升级。
快速扩张期（2017-2020年）：2017年公司完成A+轮融资，投资方为相誉鑫投资。2019年并购江苏科力半导体有限公司，产能得到显著提升。这一时期公司产品线从图像传感器扩展至生物识别、射频器件等多个领域。
高质量发展期（2021年至今）：2021年公司完成B轮融资，投资方包括华工科技投资等机构。2023年完成5.5亿元C轮融资，由中芯聚源、临芯资本领投。2024年公司二期工程在苏相合作区开工奠基，进一步扩大先进封装产能。技术方面，公司成功量产12英寸CIS TSV产品，并布局2.5D/3D、CPO等前沿技术。
荣誉与认证：2022-2023年公司连续荣获”中国半导体封测最佳品牌奖”；2023年获评中国半导体与集成电路行业最佳投资案例TOP 10；公司累计申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权。
未来，科阳半导体计划投资30亿元在长三角地区建设半导体先进封测项目，持续提升技术水平和市场份额，目标是成为全球领先的TSV和晶圆级封装解决方案提供商。
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