2025-09-17
深圳市华创智企科技有限公司(简称”华创智企”)是一家专注于工业自动化核心零部件及系统解决方案的高新技术企业。公司成立于2017年2月28日,注册资本252.9251万元人民币,总部位于深圳市宝安区,是激光装备龙头企业大族激光科技产业集团(股票代码:002008)旗下重要的工业自动化业务板块。
作为国内领先的运动控制技术提供商,华创智企在伺服驱动技术领域具有显著优势。公司独创的统一驱动技术开发平台实现了伺服产品的标准化开发,能够快速响应各行业细分应用需求。其核心产品AC伺服驱动器已达到亚微米级的位置控制精度,在高端机床、半导体设备和机器人等对精度要求极高的领域实现了进口替代。
华创智企的核心竞争力主要体现在三个方面:首先是在运动控制算法方面的技术积累,其自主研发的高速高精算法处于国内领先水平;其次是创新的超薄架构设计能力,如17mm厚度的H0系列伺服驱动模组;最后是完善的产业链协同优势,依托大族集团的制造资源实现快速产业化。
华创智企的产品线主要围绕工业自动化控制系统展开,具体包括:
伺服驱动系统:作为核心业务,涵盖通用型AC伺服驱动器、专用伺服控制系统等。其中H3系列伺服驱动器采用先进的控制算法,位置控制精度达到0.1微米级别,广泛应用于高精度机床领域。公司还开发了专用的伺服智能调试软件,大幅降低使用门槛。
新能源车辆电控系统:包括电动汽车控制器、电机控制器及配套驱动系统。这些产品采用模块化设计,支持多种通信协议,在商用车和特种车辆领域有较多应用案例。
工业自动化组件:涵盖伺服电机、驱动模组等基础元器件。特别是针对机器人行业开发的关节微型伺服驱动模组,已实现批量供货,成为协作机器人核心部件供应商。
智能化系统软件:包括可编程逻辑控制伺服系统、驱动层组网调试系统等工业软件,形成硬件+软件的完整解决方案。
根据工商登记信息,华创智企当前股东构成如下表所示:
序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 首次持股日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 华创未来 | 39.5374% | 100 | 2024-08-13 |
2 | 深圳市大族创业投资有限公司 | 37.1167% | 93.8775 | 2021-09-10 |
3 | 安徽众为中小创业投资合伙企业 | 9.4137% | 23.8095 | 2024-09-11 |
4 | 深圳市族智聚才咨询合伙企业 | 4.0344% | 10.2041 | 2021-09-10 |
5 | 合肥众为创业投资合伙企业 | 4.0344% | 10.2041 | 2024-09-11 |
6 | 深圳市蓝海华腾技术股份有限公司 | 2.6896% | 6.8027 | 2025-06-04 |
7 | 复星创富动力科技天使私募股权投资基金 | 2.6627% | 6.7347 | 2025-06-04 |
8 | 深圳卓源星拓创业投资合伙企业 | 0.4841% | 1.2245 | 2025-06-04 |
9 | 张志明 | 0.0269% | 0.068 | 2025-06-04 |
股权结构分析显示,华创智企具有典型的”产业资本+财务投资”的股东结构。大族创投作为战略投资者持股37.12%,体现了大族集团对工业自动化业务的战略布局。华创未来作为员工持股平台,持有39.54%股份,有利于核心团队激励。2025年引入的蓝海华腾(300484)、复星创富等上市公司和专业投资机构,为公司带来产业协同和资本运作支持。
华创智企的核心管理团队和技术骨干主要来自国内外知名工业自动化企业:
唐政(董事长):重庆大学工商管理硕士,曾任大族激光西南片区总监、大族视觉总经理,在工业自动化领域有20余年管理经验。
研发团队:由多位具有海外留学背景的博士领衔,包括曾在美国日本从事伺服技术研究的专家。团队在运动控制算法、硬件架构设计等方面拥有深厚积累,已申请发明专利20余项。
市场团队:主要成员来自国内头部伺服厂商,具备丰富的行业应用经验,能够准确把握机床、半导体、机器人等细分领域的技术需求。
公司研发人员占比超过60%,核心技术人员平均行业经验10年以上,这种”资深行业专家+年轻技术骨干”的人才结构,既保证了技术延续性,又保持了创新活力。
华创智企的发展历程可分为三个阶段:
初创期(2017-2021年):公司前身为华创智企咨询,初期主要提供技术服务。2019年确定以伺服驱动为核心的产品方向,开始自主研发。2021年获得大族创投天使轮投资,正式进入工业自动化装备领域。
成长期(2021-2024年):2021年推出首款伺服驱动器产品,成功应用于机床行业。2024年完成A轮融资,众为资本投资,产品线扩展至半导体设备领域。同年获得”国家高新技术企业”认定。
快速发展期(2025年至今):2025年完成A+轮亿元级融资,蓝海华腾、复星创富等战略投资者加入。产品成功进入机器人供应链,超薄伺服模组实现批量供货。目前正在筹备建设苏州研发中心,加强前沿技术布局。
关键里程碑包括:2024年伺服系统在晶圆切割设备实现国产替代突破;2025年人形机器人关节模组交付量突破1万台;累计获得专利授权25项,软件著作权15项。公司正从单一产品供应商向系统解决方案提供商转型。
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