2025-09-23
西安航天民芯科技有限公司（以下简称”航天民芯”）成立于2011年2月，是一家专注于高性能模拟集成电路研发的国家级高新技术企业。公司总部位于陕西省西安市高新区锦业路70号，注册资本5058.9万元人民币，法定代表人为王晓飞。作为新一代领先的无晶圆厂半导体公司，航天民芯专注于高可靠性、高性价比模拟信号和混合信号集成电路的设计、开发和销售。
航天民芯的核心竞争力主要体现在三个方面：首先，在技术研发方面，公司依托航天科技集团第772研究所的技术背景，通过与国际一流晶圆制造厂联合开发的ULTRA MINI BCD工艺制程，结合自主设计的功率器件架构，极大提升了电源管理器件的集成度和可靠度。其次，在产品应用方面，公司产品广泛应用于移动与无线技术、网络、数字消费电子、工业自动控制、汽车、照明及绿色环保、新能源等多个产业领域。第三，在资质认证方面，公司已获得国家级集成电路设计企业认证、国家级专精特新”小巨人”企业认定等多项资质。
公司目前拥有员工210人，其中博士13人、硕士95人、本科102人，核心研发骨干均有8年以上半导体集成电路开发经验。截至2025年，公司累计申请发明专利、设计布图等合计158余项，其中已授权110项，展现出强大的技术创新能力。
航天民芯的产品谱系主要涵盖五大类、18个系列、79个型号，具体包括：
电源管理芯片：包括SWITCH CHARGER、HV BUCK DC/DC、AC/DC转换器等产品，广泛应用于消费电子和工业领域。
微控制器芯片：32BIT ARM M0系列MCU芯片，应用于工业自动化和智能控制领域。
动力电池管理芯片：包括BMS管理系统芯片，主要服务于新能源汽车和储能系统。
数据转换器芯片：高速高精度ADC和DAC芯片，应用于通讯和测量仪器领域。
专用驱动芯片：包括BLDC电机控制和管理芯片、WLED DRIVER、LED TV专用芯片等。
特别值得一提的是，航天民芯在工业DSP芯片（已量产）、100V高压隔离电源（已量产）、工业储能电池管理芯片、脑机接口芯片（运放+SAR ADC）等领域拥有国内领先的技术优势。公司产品已与华为、航嘉、德赛、高特电子、海信、长虹、创维等知名企业建立合作关系，并与国内主流研究所保持密切合作。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 | 首次持股日期 | 关联产品/机构 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 西安引领电子科技有限公司 | 23.5785% | 1192.8131 | 2014-07-31 | 2013-12-31 | - |
| 2 | 陕西思瑞通达半导体科技合伙企业（有限合伙） | 10.3156% | 521.8547 | 2015-05-06 | 2020-06-12 | - |
| 3 | 西安贝特芯半导体科技合伙企业（有限合伙） | 8.811% | 445.7402 | 2014-07-31 | 2020-05-11 | - |
| 4 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 | 8.5366% | 431.8572 | 2023-12-31 | 2023-08-21 | 国家集成电路产业投资基金 |
| 5 | 贵阳市工业和信息化产业发展引导基金有限公司 | 4.9397% | 249.8951 | 2020-12-31 | 2020-11-19 | 贵阳创投 |
| 6 | 北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 4.4929% | 227.2934 | 2014-07-31 | 2024-06-04 | 小米产投 |
| 7 | 盈富泰克（深圳）环球技术股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 3.8269% | 193.6001 | 2022-07-31 | 2022-07-26 | 盈富泰克 |
| 8 | 苏州工业园区苏纳同合纳米技术应用产业基金合伙企业（有限合伙） | 3.6996% | 187.1608 | 2020-06-30 | 2020-07-07 | 纳川资本 |
| 9 | 扬州启正股权投资合伙企业（有限合伙） | 3.6585% | 185.0817 | 2014-07-31 | 2023-10-20 | 龙鼎投资 |
| 10 | 杭州辰威创业投资合伙企业（有限合伙） | 2.8934% | 146.3751 | 2015-08-31 | 2022-06-20 | 融玺创投 |
（注：因篇幅限制，仅展示前10位股东信息）
航天民芯的股权结构呈现出多元化特点，主要可分为三类股东：
产业资本：以西安引领电子科技有限公司（持股23.5785%）为代表，该公司由创始人王晓飞控股59%，是航天民芯的实际控制方。这类股东为公司提供稳定的产业资源支持。
国家资本：国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股8.5366%，体现了国家对半导体产业的支持，也为公司带来了政策资源和行业背书。
财务投资者：包括小米产投（4.4929%）、北汽产投（1.745%）、天合光能（1.2195%）等产业投资方，以及盈富泰克、纳川资本、龙鼎投资等专业投资机构。这些股东不仅提供资金支持，还带来了产业协同机会。
值得注意的是，2024年6月公司完成D+轮融资，新增股东包括北京小米智造股权投资基金、北汽旗下北京安鹏物泽汽车产业投资基金、天合光能等10家企业，显示出资本市场对公司发展前景的看好。同时，苏州复裕乾恒创业投资合伙企业、四川鼎祥股权投资基金等原有股东退出，表明公司股东结构正在向更具产业协同效应的方向优化。
航天民芯的核心团队由半导体行业资深专家组成：
创始人王晓飞：作为公司创始人和实际控制人，王晓飞通过西安引领电子科技有限公司持有航天民芯23.5785%的股份。他在半导体行业拥有超过20年的从业经验，曾主导多项国家级集成电路研发项目。
研发团队：公司拥有一支以博士、硕士为主导的IC设计队伍，其中博士13人、硕士95人。核心设计人员均拥有多项专利，平均具有8年以上半导体集成电路开发经验。研发团队在模拟芯片设计、功率器件架构等领域具有深厚的技术积累。
技术顾问团队：公司聘请了多位行业专家和领军人物担任技术顾问，涵盖集成电路设计、研发、市场等多个领域。这些顾问来自知名高校和研究机构，为公司提供前沿技术指导。
产学研合作：航天民芯与西安交通大学、西安电子科技大学等多所一流高校建立了人才培养、项目合作和联合实验室等产学研战略合作关系，持续强化人才和技术储备。
公司监事会主席由王慧心担任，负责监督公司的运营和管理。管理团队在半导体产业运营、资本运作和市场拓展方面均具有丰富经验，为公司快速发展提供了有力保障。
航天民芯自2011年成立以来，经历了以下几个重要发展阶段：
2011-2014年：创立与技术积累期
2011年2月：公司成立，由航天科技集团第772研究所出资设立，定位为军民融合集成电路企业。
2014年：通过国家级集成电路设计企业认证，完成技术体系初步构建。
2015-2020年：产品拓展与融资成长期
2015年：完成A轮和A+轮融资，投资方包括中科创星、银河吉星、航天高新等。
2016年：成立苏州微控智芯和无锡微控智芯两家子公司，拓展产业布局。
2017年：工业智能控制DSP芯片获得备案，技术产品化取得突破。
2020年：完成B+轮融资，引入贵阳创投、鼎祥资本等投资方，注册资本增至5000万元。
2021-2023年：规模扩张期
2021年：成立成都民芯、江苏民芯等多家子公司，注册资本增至6000万元。
2022年：完成C轮和C+轮融资，引入鼎兴量子、盈富泰克等投资机构。
2023年8月：完成D轮融资，国家集成电路产业投资基金二期入股，持股8.5366%。
2024年至今：产业协同深化期
2024年6月：完成D+轮融资，引入小米产投、北汽产投、天合光能等产业投资方，强化在新能源汽车和新能源领域的产业协同。
当前：公司已形成以西安为研发中心，珠三角、长三角为重点的全国销售网络，产品应用于空间站、卫星、通讯、新能源、汽车电子等多个领域。
通过14年的发展，航天民芯从一家初创企业成长为国内工业级、汽车级模拟芯片领域的重要企业，累计完成8轮融资，股东结构不断优化，为未来的持续发展奠定了坚实基础。
请登录申请下载全部数据！
请登录申请下载全部数据！
请登录申请下载全部数据！
请登录申请下载全部数据！
请登录申请下载全部数据！
