1 公司概况

1.1 公司介绍

太景科技（南京）有限公司是一家专注于太赫兹技术领域的高新技术企业，成立于2020年8月4日，注册地位于南京市江北新区自贸区。公司核心业务聚焦于新型CMOS太赫兹传感器芯片的研发与产业化，是国内稀缺的掌握超过300GHz CMOS太赫兹芯片技术的企业。太赫兹技术作为介于微波与红外之间的电磁波频段（0.1-10THz），具有材料穿透性、非电离辐射和高精度感知等独特优势，正在从宇航领域向民用市场快速渗透。

公司的核心竞争力体现在三个方面：首先，在技术层面拥有完全自主知识产权的CMOS太赫兹芯片设计能力，已实现频率接近400GHz的CMOS太赫兹源和成像芯片；其次，具备从芯片、模组到检测仪器的全产业链研发能力，形成了完整的产品矩阵；最后，创始团队由国际顶尖的太赫兹集成电路专家领衔，研发团队中包括多位海归博士及各领域专业工程师。公司已获得”高新技术企业”认证，并建立了完善的质量管理体系。

太景科技以”发现未见，惠及天下”为愿景，致力于为智能制造和智能运维行业提供创新的无损检测解决方案。目前产品已应用于高精度位移检测、材料厚度测量、内部缺陷识别等多个工业场景，在新能源、半导体、航空航天等领域形成实际销售。公司采用”芯片+模组+仪器”的三层产品架构，既满足高端客户的定制化需求，也提供标准化的检测设备，形成了差异化的市场竞争优势。

1.2 公司产品

太景科技的产品体系围绕太赫兹技术构建，主要包括三大类产品：

1.2.1 太赫兹芯片系列

作为核心技术载体，公司已开发FalconWave®系列芯片，包括：

• FW-S系列：太赫兹离线扫描芯片，最高成像分辨率优于1毫米

• FW-O系列：太赫兹单点幅度检测芯片，支持材料参数测量

• FW-A系列：太赫兹阵列幅度检测芯片，实现快速面扫描

• FW-L系列：专用锁相环芯片，提升系统稳定性

这些芯片采用标准CMOS工艺制造，工作频率覆盖0.1-1THz范围，相比传统化合物半导体方案具有成本低、集成度高的优势。

1.2.2 太赫兹模组产品

基于自研芯片开发的系统级解决方案：

• FW-OP系列：太赫兹单点幅相检测模组，支持相位测量

• 2D透射式线扫描模组：用于平面材料内部成像

• 2.5D反射式线扫描模组：实现材料表面特性分析

• 3D面扫描透视模组：提供立体成像能力

1.2.3 太赫兹检测仪器

面向终端应用的成套设备：

• 材料分析仪：用于薄膜厚度、密度测量，精度达微米级

• 工业内窥镜：支持复杂结构内部缺陷检测

• 在线监测系统：集成到生产线实现实时质量控制

产品应用场景包括：半导体封装检测（识别内部气泡、分层）、新能源电池极片检测（测量涂层均匀性）、航空航天复合材料探伤（发现内部裂纹）等。公司还开发了配套的TeraPark FalconWave系列软件，用于信号处理、数据分析及系统控制。

1.3 公司股东

1.3.1 股东结构明细表

根据工商登记信息，太景科技当前股东构成如下：

1.3.2 股权结构分析

太景科技的股权架构呈现”创始人控股+专业机构投资”的典型特征。创始人赵衍直接持有38.18%股份，通过南京景麒、景麟两个员工持股平台间接控制约13%股份，合计持股比例超过50%，保持了对公司的绝对控制权。值得注意的是，两个员工持股平台设立于2020年10月，推测用于核心团队股权激励。

投资机构股东可分为三类：一是专业VC机构（高瓴、磐霖、启高等），二是产业资本（中电海康），三是政府背景基金（南京人才基金、深圳中小担等）。这种多元化的股东结构既提供了资金支持，也带来了产业资源和政策优势。从入股时间看，2021-2022年以早期投资机构为主，2024年引入高瓴等知名机构，反映公司技术逐步得到市场验证。

1.4 团队成员

太景科技的核心团队由太赫兹技术领域的顶尖专家组成：

1.4.1 创始人及核心技术团队

• 赵衍（创始人/董事长/总经理）：

  • 教育背景：东南大学电路与系统博士，师从国务院特殊津贴专家王志功教授

  • 研究经历：德国Wuppertal大学博士后、UCLA高级研究员，专注太赫兹集成电路十余年

  • 学术成就：在ISSCC、JSSC等顶级期刊发表论文40余篇，获ISSCC优秀论文奖

  • 技术突破：主持开发世界首颗1THz CMOS感光器芯片、0.5THz阵列源芯片等

• 杜力（技术副总裁）：

  • UCLA集成电路设计博士，前高通高级工程师

  • 拥有12项美国专利，IEEE期刊论文21篇

  • 负责芯片架构设计与系统集成

• 杜源（算法总监）：

  • UCLA博士，前Kneron创始团队成员

  • 人工智能芯片专家，主导信号处理算法开发

1.4.2 运营管理团队

• 毕瑶（COO）：

  • 连续创业者，曾主导多个硬科技项目产业化

  • 负责生产运营与供应链管理

• 吕晶晶（市场总监）：

  • 南京大学电子工程博士

  • 前华为行业解决方案专家，主导市场战略

研发团队规模约30人，其中博士占比40%，涵盖芯片设计、系统集成、应用开发等全链条人才。公司还建立了由多位院士组成的科学顾问委员会，提供技术指导。

1.5 公司发展历程

太景科技的发展历程可分为三个阶段：

1.5.1 技术孵化期（2020-2021）

• 2020年8月：公司注册成立，获紫金科创、美瑞投资种子轮融资

• 2020年10月：设立员工持股平台，完成核心团队组建

• 2021年9月：完成超千万元天使轮融资（启高资本领投）

1.5.2 产品验证期（2021-2023）

• 2022年6月：Pre-A轮融资，发布首款商用太赫兹检测仪

• 2022年10月：Pre-A+轮融资（海康威视领投）

• 2023年8月：三周年庆，产品在半导体、新能源行业实现批量销售

1.5.3 规模扩张期（2024至今）

• 2024年9月：完成数千万元A轮融资（高瓴创投领投）

• 2024年10月：启动B轮融资，规划建设量产基地

• 2025年：产品线扩展至10个系列，申请专利超50项

关键里程碑包括：2022年实现频率400GHz CMOS芯片流片成功，2023年通过高新技术企业认证，2024年与中电海康达成战略合作。公司目前处于A轮向B轮过渡阶段，正在江苏等地考察6.5万平米生产基地选址。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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