2025-12-16
江苏云途半导体有限公司（简称”云途半导体”）成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂（Fabless）半导体和集成电路设计公司。公司总部位于江苏省无锡市滨湖区，注册资本893.6686万人民币，实缴资本756.84万人民币。作为高新技术企业和专精特新企业，云途半导体已建立起完善的汽车集成电路设计和验证平台，严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范。
公司的核心竞争力体现在三个方面：首先，在技术研发方面，云途半导体拥有完全自主知识产权的车规级芯片设计能力，已成功开发出多款覆盖整车五大域90%以上应用场景的MCU芯片和专用SoC芯片；其次，在产品质量方面，公司产品各项性能指标均位于行业前列，其中YTM32B1HA系列芯片是国内首个通过ISO 26262功能安全ASIL-D最高等级产品认证的国产汽车芯片；最后，在市场应用方面，公司已与数十家主机厂和国内知名汽车零部件厂商建立深入合作关系，实现定点项目300个，出货量达数百万颗。
云途半导体的产品线主要分为三大系列：
YTM32B1L系列：基础型车规级MCU，适用于车身控制、底盘控制等应用场景，支持AEC-Q100 Grade 1标准。
YTM32B1M系列：增强型车规级MCU，是国内首家获得ISO26262 ASIL-B产品认证的32位车规级MCU芯片，已累计出货数百万颗。
YTM32B1H系列：2023年8月推出的高性能产品，覆盖汽车动力、智能底盘、功能安全控制器、域控制器等高端应用领域，支持ASIL-D功能安全等级认证。
所有产品均采用基于ARM Cortex M7的ARMv7-M架构，具备六级、顺序、双发射超标量流水线，支持单精度/双精度浮点单元、指令和数据缓存、分支预测、SIMD支持、紧耦合内存，并支持双核锁步技术。产品全面符合AEC-Q100车规认证标准，工作温度范围覆盖-40℃至+125℃。
| 序号 | 股东名称 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 | 关联机构 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 新仲投资 | 13.2207% | 118.1489 | 2021-10-25 | 蓝驰创投 |
| 2 | 苏州戟橼企业管理合伙企业（有限合伙） | 12.8137% | 114.5119 | - | - |
| 3 | 王建中 | 11.6088% | 103.7445 | 2040-12-31 | - |
| 4 | 耿晓祥 | 11.6088% | 103.7445 | 2040-12-31 | - |
| 5 | 苏州柚珞企业管理合伙企业（有限合伙） | 11.4961% | 102.7368 | 2040-12-31 | - |
| 6 | 上海联新科技股权投资中心（有限合伙） | 5.2703% | 47.0994 | 2022-08-26 | 联新资本 |
| 7 | 中国国有企业结构调整基金二期股份公司 | 4.8469% | 43.3155 | 2024-01-29 | 国调基金 |
| 8 | 苏州思途企业管理合伙企业（有限合伙） | 2.9783% | 26.6163 | 2040-12-31 | - |
| 9 | 湖北小米长江产业基金合伙企业 | 2.9366% | 26.2431 | 2022-05-26 | 小米长江产业基金 |
| 10 | 深圳英诺天使投资合伙企业（有限合伙） | 2.1826% | 19.5051 | 2021-02-24 | 英诺天使基金 |
（注：因篇幅限制，仅展示前10位股东信息）
云途半导体的股权结构呈现多元化特点，主要分为三类股东：创始团队、产业资本和财务投资者。创始人王建中（董事长）和耿晓祥（CEO）分别持股11.6088%，合计持股23.2176%，保持对公司的实际控制权。产业资本方面，包括小米长江产业基金（2.9366%）、保隆科技（1.4212%）等汽车产业链相关企业，这些战略投资者不仅提供资金支持，还能带来产业资源协同。财务投资者以VC/PE机构为主，如蓝驰创投（通过新仲投资持股13.2207%）、联新资本（5.2703%）、国调基金（4.8469%）等知名投资机构，这些机构的加入为公司提供了充足的资金保障和资本市场资源。
云途半导体核心团队由半导体行业资深专家组成，研发团队占比超过70%，主要成员包括：
王建中（董事长）：拥有19年芯片设计和团队管理经验，曾成功设计和流片量产超过30颗芯片。历任摩尔精英合伙人、灿芯半导体、三星半导体、飞思卡尔半导体和新思科技等企业高级职位。
耿晓祥（CEO兼创始人）：南京大学电子科学与技术专业毕业，中科院集成电路设计专业硕士，拥有20年集成电路设计和管理经验。曾任飞思卡尔/恩智浦国内定制产品线负责人，主导设计数十款量产车规微控制器芯片。
研发团队75%成员来自国际顶级车规MCU公司，平均拥有10年以上汽车级芯片完整开发经验。团队成员专业背景覆盖芯片架构设计、模拟电路设计、数字电路设计、系统应用开发等全链条技术领域，多数毕业于复旦大学、南京大学、浙江大学、上海交大等知名院校。
云途半导体自成立以来实现了快速发展，主要里程碑包括：
2020年7月：公司正式成立，总部设立于无锡
2020年8月：完成天使轮融资，投资方包括小米长江产业基金、英诺天使基金等
2021年2月：深圳英诺天使投资合伙企业入股
2021年9月：完成Pre-A轮融资，小米长江产业基金继续跟投
2021年11月：完成A轮融资，引入汇川技术、临芯投资等产业资本
2022年1月：YTM32B1M系列芯片量产，成为国内首个通过ISO26262 ASIL-B认证的32位车规级MCU
2022年7月：完成A+轮融资，融资金额达数亿元人民币
2023年5月：完成通用MCU专用SoC的完整产品布局
2023年8月：推出YTM32B1H系列高性能车规级MCU产品
2023年11月：完成B轮融资，帝奥微电子、乾道基金等机构投资
2024年2月：完成B+轮融资，国调基金领投，公司估值近30亿元
2024年4月：入选江苏省”专精特新中小企业”
2024年9月：完成B++轮融资
2025年：入驻无锡（国家）集成电路设计中心，研发人员规模突破150人
公司计划未来3-5年进入高速成长阶段，持续加大在高性能汽车处理器芯片的研发及量产投入，全面布局汽车芯片市场。
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