1 公司概况

1.1 公司介绍

苏州能讯高能半导体有限公司（简称”能讯半导体”）成立于2011年9月22日，是一家专注于第三代半导体氮化镓（GaN）高能效功率半导体材料与器件研发与产业化的高新技术企业。公司总部位于江苏省苏州市昆山国家高新区，注册资本达4.02845亿元人民币，实缴资本4.02845亿元人民币，员工规模100-499人。

能讯半导体采用整合设计与制造（IDM）的商业模式，是国内最早实现氮化镓功率半导体全产业链布局的企业之一。公司拥有从材料生长、芯片设计、晶圆制造到封装测试的完整产业链能力，率先在国内开展了氮化镓半导体材料与器件的产业化工作。其核心竞争力主要体现在三个方面：一是拥有自主知识产权的氮化镓全流程生产工艺链技术；二是建立了国内最早的规模化氮化镓功放生产线；三是产品性能已达到国际先进水平。

公司已获得”专精特新企业”、“高新技术企业”等多项资质认证，并上榜2022年中国瞪羚企业1000强（第174位）、2021年度苏州市独角兽培育企业名单（第24位）等权威榜单，展现了其在半导体领域的领先地位。

1.2 公司产品

能讯半导体的核心产品线主要围绕氮化镓（GaN）电子器件展开，涵盖射频电子和电力电子两大应用领域：

1.2.1 射频电子领域产品

• 星载S波段射频前端模块：应用于手机直连卫星通信系统，具有高Q值滤波特性

• 5G基站氮化镓射频多芯片模组：采用GaN材料，具有高效率、低功耗特点

• 微波器件：包括功率放大器等，应用于5G移动通讯、宽频带通信等领域

1.2.2 电力电子领域产品

• 高压开关功率器件：最高可达2000V

• 电力电子器件：应用于工业控制、电源、电动汽车等领域

• 功率模块：具有高效率、高速度、高结温特性

1.2.3 技术服务

• 芯片代工服务

• 测试及可靠性平台

• 应用电路技术支持

公司产品已通过国际一流通讯企业的测试与认证，在5G基站、卫星通信、工业控制等多个领域实现商业化应用。截至最新数据，能讯半导体已申请专利337件，其中发明专利270件，实用新型25项，专利使用授权40项，技术实力在国内同领域企业中位居前列。

1.3 公司股东

1.3.1 股东信息表

根据工商登记信息，能讯半导体共有25位股东，主要股东情况如下：

（注：因篇幅限制，仅展示前10位主要股东信息）

1.3.2 股权结构分析

能讯半导体的股权结构呈现以下特点：

1. 创始人控制：通过穿透计算，创始人张乃千通过苏州和卓投资（20.24%）及苏州和颂投资（14.75%）间接控制约35%股份，是公司实际控制人。

2. 国有资本参与：包括国风投基金（通过深圳国相讯能持股25.49%）、昆山国科创投（1.67%）等国资背景股东合计持股约30%。

3. 专业投资机构：中银投资、浩数资本、恒泰华盛等知名投资机构均有持股。

4. 股权分散：除前三大股东外，其余股东持股比例均低于7%，股权结构相对分散但稳定。

这种股权结构既保证了创始团队对公司的控制力，又引入了战略投资者和产业资本，为公司发展提供了多方资源支持。

1.4 团队成员

能讯半导体核心团队由半导体行业资深专家组成：

1.4.1 创始人及高管团队

• 张乃千博士：董事长/法定代表人，第三代半导体氮化镓领域顶尖专家。2007年回国创业，带领团队实现多项技术突破，包括开发出120W氮化镓功放芯片、2000V高压开关功率器件等。

• 吕奇峰博士：研发经理，香港科技大学电子与计算机工程博士，主导Ku波段工艺研发达到国际领先水平，曾承担国家重点研发计划项目。

• 裴轶：副总裁，化合物半导体射频电子技术专家，在行业论坛发表多篇技术报告。

• 林雪梅：董事，国新风险投资管理（深圳）有限公司投资部董事总经理，具有丰富的投资管理经验。

1.4.2 研发团队

公司研发人员占比超过40%，在西安、南京设有研发中心。团队在氮化镓材料生长、器件设计、工艺开发等方面拥有深厚积累，已申请专利337件，其中发明专利占比超过80%。

1.4.3 生产运营团队

拥有成熟的晶圆制造和封装测试团队，具备从4英寸到6英寸氮化镓晶圆的生产经验，产品良率处于行业领先水平。

1.5 公司发展历程

能讯半导体发展可分为四个阶段：

1.5.1 初创期（2011-2014）

• 2011年：公司成立，注册资本4.02845亿元

• 2014年：建成国内首条规模化氮化镓功放生产线

• 2014年：全球首发量产氮化镓射频微波器件

1.5.2 成长期（2015-2018）

• 2018年：入选苏州市独角兽培育企业

• 2018年：完成B轮融资，国新基金等机构投资

• 2018年：建设年产25000片4英寸氮化镓器件生产线

1.5.3 扩张期（2019-2021）

• 2020年：江苏省5G射频前端产业创新中心获批

• 2021年：投资3亿元建设4英寸氮化镓芯片产线

• 2021年：上榜中国潜在独角兽企业（第69位）

1.5.4 成熟期（2022至今）

• 2022年：上榜中国瞪羚企业1000强（第174位）

• 2023年：持续扩大产能，规划建设6英寸产线

• 2025年：产品进入国际主流通信设备供应链

公司累计获得荣誉包括：

• 2020年中国最具创新力半导体企业50强（第26位）

• 2021年江苏潜在独角兽企业（第120位）

• 多项省市级科技奖励

通过十余年发展，能讯半导体已成长为国内氮化镓功率半导体领域的领军企业，产品广泛应用于5G通信、卫星通信、工业控制等重要领域。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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