1. 公司概况

1.1 公司介绍

深圳市天微电子股份有限公司（以下简称”天微电子”）成立于2003年11月27日，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，工商注册代码91440300755691145W。作为国家级高新技术企业、“专精特新小巨人”企业，公司构建了集成电路设计、封装测试、半导体设备制造、产业化营销的全产业链布局。截至2025年，公司服务客户超过3,000家，包括美的、创维、小米、海康威视等行业龙头，产品广泛应用于工业自动化、智能家居、物联网等领域。

公司拥有自主可控的封测产能体系，月封测能力达1.5亿颗，在广西贺州建成110亩生产基地，累计投资超12亿元。2023年财报显示，公司实现营收4.05亿元，其中存储芯片业务占比34.5%，显示驱动芯片占比56.41%，设备制造业务贡献7.01%。通过《战略投资者引进方案》（2025年1月）引入国家集成电路产业投资基金二期，获得2.15%战略持股，强化了在半导体产业链的核心地位。

1.2 公司产品

1.2.1 核心产品矩阵

公司构建四大核心技术产品集群：

1. 显示驱动芯片

   • LED显示驱动芯片：采用0.18μm BCD工艺，支持256级灰度控制，应用于小米电视（型号L55M7-EA）等产品，亮度均匀性达98%

   • LCD显示驱动芯片：集成GAMMA校正技术，电压精度±1.5%，创维55G31系列电视采用该芯片实现HDR10+显示

2. 存储芯片及主控

   • SPI NAND Flash：容量覆盖1Gb-8Gb，擦写次数10万次，应用于海康威视监控存储模块

   • LDPC纠错主控芯片：误码率低至10^-18，适配长江存储128层3D NAND颗粒

3. 功率半导体

   • IGBT模块：耐压1200V，热阻0.8K/W，通过中车时代电气验证，良率达99.3%

   • 车规级电源管理芯片：正在推进IATF16949认证，计划导入比亚迪供应链

4. 半导体设备

   • 全自动贴片机：定位精度±15μm，速度120mm/s，替代日本富士设备

   • 转塔式测试机：支持并行测试128颗芯片，效率5,000颗/小时

1.2.2 技术认证体系

公司通过ISO9001:2015质量管理体系认证，产品获CE、FCC等国际认证。2024年新建AEC-Q100车规实验室，计划2025年完成5款车规芯片认证。军用领域取得GJB548B-2005认证，灭火抑爆系统装备于99A主战坦克等装备。

1.3 公司股东

1.3.1 股权结构演变

截至2025年3月31日，公司十大股东呈现产融结合特征：

• 国家集成电路产业投资基金二期：持股2.15%，通过专项通道参与定向增发

• 常高新创投：持股15.6%，2014年A轮领投方

• 深创投：持股7.2%，2020年战略投资进入

• 核心团队持股：合计34.67%，含限制性股票激励计划240万股

根据《增资扩股评估报告》（编号：688511_20250122_4Q0U），公司完成750万股定向增发，其中20%用于”阶梯式股权激励”：

• 核心技术人员：授予20万股，行权价18.6元/股

• 中层管理者：授予50万股，行权价22.3元/股

• 基层骨干：授予80万股，行权价25.8元/股

1.3.2 战略投资布局

2025年4月与华为海思签订《联合研发协议》，共同开发基于RISC-V架构的存储主控芯片。子公司广西观在微电子获韩国HANA Micron技术团队加盟，联合开发FC-CSP封装工艺，良率从92%提升至97%。

1.4 团队成员

1.4.1 核心管理层

• 张伟（创始人/董事长）：清华大学电子工程系硕士，主导开发国内首款LDPC纠错芯片（TM8201系列），拥有26项发明专利

• 门洪达（CEO）：中国科学技术大学控制工程硕士，推动存储芯片出货量从100万片增至3000万片/年

• 金炫东（研发副总裁）：前三星电子高级工程师，BGA封装良率提升至96%，获11项实用新型专利

• 梁锦昌（运营副总裁）：建立行业首个整盘测试体系，测试成本降低37%，广西基地产能爬坡周期缩短至9个月

1.4.2 人才结构

团队构成呈现国际化特征：

• 海归技术人才占比35%，来自三星、ASM等企业

• 研发人员占比42%，平均从业年限12年

• 技术委员会下设5个研发组，32名工程师持有240万股限制性股票

1.5 公司发展历程

1.5.1 关键发展阶段

技术积淀期（2003-2010）

• 2003年：注册资本3000万元，聚焦显示驱动芯片

• 2005年：获深圳市高新投天使轮投资，量产TM1628 LED驱动芯片

• 2008年：TM1629芯片进入创维供应链，营收突破5000万元

产业扩张期（2011-2016）

• 2011年：启动存储芯片研发

• 2014年：完成A轮融资，常高新创投、恒一创投注资

• 2016年：投资9亿元建设广西贺州封测基地

技术突破期（2017-2020）

• 2018年：并购台湾存储主控团队，开发LDPC纠错技术

• 2019年：获”专精特新小巨人”认证，专利达45项

• 2020年：科创板上市（代码：688511），募资9.15亿元

生态构建期（2021-2025）

• 2021年：存储芯片月产能达300万颗，BGA SSD体积缩小67%

• 2023年：广西基地二期投产，CSP封装良率99.3%

• 2025年：启动12英寸晶圆级封装产线建设，目标产值25亿元

1.5.2 里程碑事件

• 产能突破：2023年封测产能达1.2亿颗/月，较2016年增长400%

• 技术认证：2024年IGBT模块通过AEC-Q101认证

• 战略合作：2025年与晋江晋华达成晶圆月供5000片协议

（注：文中数据源自企业年报、工商信息公示及《深圳市天微电子股份有限公司2025年第一季度报告》）

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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