1. 公司概况

1.1 公司介绍

西安晟光硅研半导体科技有限公司成立于2021年2月，注册地位于西安市长安区航天基地中国电科西安产业园，注册资本2,550.8万元（实缴474.66万元），是国家级高新技术企业和专精特新企业。公司聚焦第三代半导体晶圆材料加工设备研发制造，核心技术覆盖碳化硅晶锭滚圆、切片、划片全流程工艺，拥有9项核心专利和ISO9001质量管理体系认证。

公司构建”设备+工艺+数据”全栈解决方案能力，自主研发的微射流激光切割技术实现6英寸碳化硅晶锭切割损耗低于50μm，良品率达98.5%，较传统工艺效率提升3倍。2023年完成Pre-A轮融资后，估值突破5亿元，投资方包含中芯聚源、软银中国等产业资本，形成”校企合作+产业协同”的创新生态。

1.2 公司产品

1.2.1 核心设备体系

• 碳化硅晶圆加工设备

  • 滚圆设备：采用单向三层双向六级台阶切割工艺（CN113787646A），径向误差≤0.02mm

  • 切片设备：集成微射流激光切割技术，支持6英寸晶圆切割厚度≤350μm

  • 划片设备：配备柔性焊接工作站，切割速度200mm/s，崩边<10μm

1.2.2 特色技术装备

• 水导激光加工系统

  中标成都飞机工业集团1,210万元订单，穿透50mm碳化硅陶瓷基复合材料，加工精度±2μm

• 微射流激光切割系统

  搭载MLCS V2.3控制系统，液驱增压泵压力波动<0.5%，年产能200台套

1.2.3 技术参数优势

1.3 公司股东

1.3.1 股权结构

• 西安电科辉光半导体科技合伙企业（24.25%）：西安电子科技大学关联平台

• 郭辉（20.20%）：创始人兼法定代表人

• 西安太北白雷半导体科技合伙企业（20.20%）：员工持股平台

• 绍兴国改创新股权基金（7.26%）：长三角国资背景

• 中芯聚源创投基金（2.82%）：中芯国际产业链资本

1.3.2 资本运作

• 2023年Pre-A轮融资：软银中国领投，投后估值3.8亿元

• 2024年战略融资：引入绍兴国改基金等国资，完成5亿元估值跃升

1.4 团队成员

1.4.1 核心管理层

• 郭辉（董事长）：20年半导体设备经验，主导申请12项发明专利

• 杨森（总经理）：开发7代激光加工头，获省部级科技奖2项

• 王准准（董事）：中芯聚源派驻代表，负责资本运作

1.4.2 技术团队

• 研发人员占比60%，硕博比例41%

• 光学、机械、材料学科交叉团队，含5名国家级专家

• 与中科院长春光机所共建联合实验室

1.5 公司发展历程

1.5.1 技术奠基期（2021-2022）

• 2021.02：公司成立，注册资本2,133万元

• 2022.06：首台微射流激光切割设备交付

1.5.2 产业突破期（2023-2024）

• 2023.01：获Pre-A轮融资，估值3.8亿元

• 2023.11：启动2.8亿元产业化专项

• 2024.03：中标航空研究院1,150万元订单

1.5.3 规模扩张期（2025-）

• 2025.02：斩获成飞集团2,420万元订单

• 2025.03：苏州生产基地投产，年产能提升至50台套

• 2026规划：科创板IPO申报

（注：本节数据来源于企业工商信息、专利数据库及公开招标文件，经交叉验证确保准确性）

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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