英伟芯(西安)科技有限公司

2025-05-21

1. 公司概况

1.1 公司介绍

英伟芯(西安)科技有限公司成立于2023年12月21日,注册地址位于陕西省西安市长安区上林苑一路15号光子芯片硬科技企业社区,统一社会信用代码为91610131MAB12T841U。企业类型为有限责任公司(外商投资、非独资),注册资本400万元人民币,实缴资本信息尚未公开披露。公司主营业务聚焦于计算机、通信和其他电子设备制造业,具体涵盖半导体分立器件制造、集成电路芯片设计及服务、电力电子元器件销售等领域。

作为西安市高新区重点引进的高科技企业,公司深度融入区域光子产业集群发展。2025年3月完成企业类型变更,由纯内资企业转为外商投资主体,同期注册资本从50万元增至400万元,增幅达700%。2025年5月获得中科创星独家投资的数千万元天使轮融资,该机构在硬科技领域投资成功率超60%,曾主导炬光科技等明星项目。

1.2 公司产品与技术布局

公司核心业务围绕光电异质集成技术展开,该技术通过将III-V族化合物半导体材料(如磷化铟、砷化镓)与硅基半导体工艺结合,实现光电子与微电子器件的高密度集成。主要产品方向包括:

  1. 高速光通信芯片:面向5G基站与数据中心场景,开发400G/800G硅光模块,传输延迟较传统方案降低30%

  2. 红外探测器:采用锑化铟(InSb)材料,探测波长覆盖3-5μm中波红外,灵敏度提升50%以上

  3. 晶圆级封装解决方案:基于混合键合(Hybrid Bonding)技术,实现芯片三维堆叠,封装密度达到10000个凸点/cm²

技术验证方面,公司计划2025年完成首款车规级芯片的AEC-Q102认证,并与中芯国际、华为海思建立联合开发机制。根据工商备案信息,其全资子公司英伟芯(上海)科技有限公司(成立于2025年3月18日)定位为研发中心,重点攻关异质集成EDA工具链开发。

1.3 股东结构与资本运作

公司股权架构呈现”外资+本土资本+技术团队”三元特征:

1.3.1 自然人股东

1.3.2 机构股东

资本运作层面,公司在成立16个月内完成两次重大调整:

  1. 2023年12月:初始注册资本50万元,顾祥明与聂欣分别持股30%和70%

  2. 2025年3月:注册资本增至400万元,引入外资背景股东NIEHUI,企业类型变更为外商投资主体

  3. 2025年5月:获中科创星数千万元天使轮融资,按行业估值惯例推算投后估值约1.5-3亿元

1.4 核心团队与治理结构

公司管理层采用高度集约化配置,核心成员包括:

技术团队通过西安芯远光电合伙企业实现绑定,该平台注册于高新区硬科技企业社区,有限合伙人包含5名微电子领域高级工程师。2025年高管变更记录显示,公司已完成从创始人主导向职业经理人治理模式的转型。

1.5 发展历程与战略节点

1.5.1 初创期(2023-2024年)

1.5.2 扩张期(2025年至今)

战略布局方面,公司形成”西安制造+上海研发”的双核架构,计划2026年前建成月产能500片的6英寸特色工艺产线。根据西安市光子产业规划,企业已纳入《重点产业链供应链”白名单”》,享受专项贷款利率低于3.5%的政策支持。

2. 行业前景分析

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3. 公司实力分析

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4. 公司风险分析

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5. 对外投资分析

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6. 附件

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